2, Kurzschluss
(1) Die Schablone ist zu dick, stark verformt oder die Schablonenöffnung weicht ab, was nicht mit der Position des PCB-Pads übereinstimmt.
(2)Die Schablone wurde nicht rechtzeitig gereinigt.
(3)Der Klingendruck ist falsch eingestellt oder die Klinge ist verformt.
(4)Der Druck ist zu hoch, wodurch die gedruckte Grafik unscharf wird.
(5)Die Rückflusszeit von 183 Grad ist zu lang (der Standard ist 40-90S), oder die Spitzentemperatur ist zu hoch.
(6)Schlechte eingehende Materialien, wie z. B. schlechte IC-Pin-Koplanarität.
(7)Die Lötpaste ist zu dünn, einschließlich eines geringen Metall- oder Feststoffgehalts in der Lötpaste, geringer Thixotropie und die Lötpaste kann leicht explodieren.
(8)Die Lotpastenpartikel sind zu groß und die Oberflächenspannung des Flussmittels ist zu klein.
3, Verschiebung
A.Offset vor REFLOW
(1)Die Platzierungsgenauigkeit ist nicht genau.
(2)Die Lötpaste hat eine unzureichende Haftung.
(3)Die Leiterplatte vibriert am Ofeneintritt.
B.Offset während REFLOW
(1)PROFILE Heizkurve und Aufwärmzeit sind angemessen.
(2)Ob die Leiterplatte im Ofen vibriert.
(3)Wenn die Vorheizzeit zu lang ist, geht die Aktivität verloren.
(4)Die Aktivität der Lotpaste reicht nicht aus, verwenden Sie daher eine Lotpaste mit starker Aktivität.
(5)Das PCB-PAD-Design ist unvernünftig.