SMT Grundkenntnisse
1. Oberflächenmontagetechnologie-SMT (Surface Mount Technology)
Was ist SMT:
Im Allgemeinen bezieht sich dies auf die Verwendung von automatischen Montagegeräten zum direkten Anbringen und Löten von Chip-Typ- und miniaturisierten bleifreien oder kurzleitenden Oberflächenmontagekomponenten / -vorrichtungen (als SMC / SMD bezeichnet, häufig als Chip-Komponenten bezeichnet) an der Oberfläche der Leiterplatte (PCB) oder eine andere elektronische Montagetechnologie an der angegebenen Position auf der Oberfläche des Substrats, auch als Oberflächenmontagetechnologie oder Oberflächenmontagetechnologie bezeichnet, die als SMT (Surface Mount Technology) bezeichnet wird.
SMT (Surface Mount Technology) ist eine aufstrebende Industrietechnologie in der Elektronikindustrie. Sein Aufstieg und seine rasante Entwicklung sind eine Revolution in der Elektronikmontageindustrie. Es ist bekannt als das&"Rising Star GG"; der Elektronikindustrie. Es macht die elektronische Montage immer mehr Je schneller und einfacher es ist, je schneller und schneller der Austausch verschiedener elektronischer Produkte ist, desto höher ist der Integrationsgrad und desto günstiger ist der Preis. Dies hat einen großen Beitrag zur raschen Entwicklung der IT geleistet ( Informationstechnologie) Industrie.
Die Oberflächenmontagetechnologie wird aus der Herstellungstechnologie von Komponentenschaltungen entwickelt. Von 1957 bis heute hat die Entwicklung von SMT drei Phasen durchlaufen:
Die erste Stufe (1970-1975): Das technische Hauptziel besteht darin, miniaturisierte Chipkomponenten bei der Herstellung und Herstellung von Hybridelektrik (in China Dickschichtschaltungen genannt) einzusetzen. Aus dieser Perspektive ist SMT für die Integration sehr wichtig. Der Herstellungsprozess und die technologische Entwicklung von Schaltkreisen haben erhebliche Beiträge geleistet. Gleichzeitig ist SMT in zivilen Produkten wie elektronischen Quarzuhren und elektronischen Taschenrechnern weit verbreitet.
Die zweite Stufe (1976-1985): Förderung der raschen Miniaturisierung und Multifunktionalisierung elektronischer Produkte, die in Produkten wie Videokameras, Headset-Radios und elektronischen Kameras weit verbreitet ist; Gleichzeitig wurde eine Vielzahl automatisierter Geräte für die Oberflächenmontage entwickelt. Nach der Entwicklung waren auch die Installationstechnologie und die Trägermaterialien der Chipkomponenten ausgereift und legten den Grundstein für die großartige Entwicklung von SMT.
Die dritte Stufe (seit 1986): Das Hauptziel besteht darin, die Kosten zu senken und das Preis-Leistungs-Verhältnis für elektronische Produkte weiter zu verbessern. Mit der Reife der SMT-Technologie und der Verbesserung der Prozesszuverlässigkeit haben sich elektronische Produkte, die im Militär- und Investitionsbereich (industrielle Geräte für die Kommunikation mit Automobilcomputern) eingesetzt werden, rasant entwickelt. Gleichzeitig hat sich eine große Anzahl automatisierter Montagegeräte und Prozessmethoden zur Herstellung von Chipkomponenten herausgebildet. Das schnelle Wachstum bei der Verwendung von Leiterplatten hat den Rückgang der Gesamtkosten für elektronische Produkte beschleunigt.
2. Merkmale von SMT:
①Hohe Montagedichte, geringe Größe und geringes Gewicht elektronischer Produkte. Das Volumen und Gewicht von SMD-Komponenten beträgt nur etwa 1/10 der herkömmlichen Plug-In-Komponenten. Im Allgemeinen wird nach der Einführung von SMT das Volumen elektronischer Produkte um 40% bis 60% und das Gewicht um 60% reduziert. ~ 80%.
②Hohe Zuverlässigkeit, starke Schwingungsdämpfungsfähigkeit und niedrige Lötstellenfehlerrate.
③Gute Hochfrequenzeigenschaften, die elektromagnetische und hochfrequente Störungen reduzieren.
④ Es ist einfach, Automatisierung zu realisieren und die Produktionseffizienz zu verbessern.
⑤Sparen Sie Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskräfte, Zeit usw.
3. Klassifizierung von Oberflächenmontagemethoden: Gemäß den verschiedenen Prozessen von SMT wird SMT in einen Dosierprozess (Wellenlöten) und einen Lötpastenprozess (Reflow-Löten) unterteilt.
Ihre Hauptunterschiede sind:
①Der Vorgang vor dem Patchen ist anders. Ersteres verwendet Patchkleber und letzteres Lötpaste.
②Der Vorgang nach dem Patchen ist anders. Ersteres durchläuft den Reflow-Ofen, um den Kleber auszuhärten und die Komponenten auf die Leiterplatte zu kleben. Wellenlöten ist erforderlich; Letzterer durchläuft zum Löten den Reflow-Ofen.
4. Entsprechend dem SMT-Prozess kann es in die folgenden Typen unterteilt werden: einseitiger Montageprozess, doppelseitiger Montageprozess, doppelseitiger Mischverpackungsprozess
①Montieren Sie nur oberflächenmontierte Komponenten
A. Einseitige Montage mit nur Oberflächenmontage (einseitiger Montageprozess) Verfahren: Siebdrucklötpaste → Montagekomponenten → Reflow-Löten
B. Doppelseitige Montage mit nur Oberflächenmontage (doppelseitiger Montageprozess) Verfahren: Siebdrucklötpaste → Montagekomponenten → Reflow-Löten → Rückseite → Siebdruck-Lötpaste → Montagekomponenten → Reflow-Löten
②Mit oberflächenmontierten Komponenten auf der einen Seite und einer Mischung aus oberflächenmontierten Komponenten und perforierten Komponenten auf der anderen Seite zusammenbauen (doppelseitiger gemischter Montageprozess)
Prozess 1: Siebdruck-Lötpaste (Oberseite) → Montagekomponenten → Reflow-Löten → Rückseite → Abgabe (Unterseite) → Montagekomponenten → Hochtemperaturhärtung → Rückseite → von Hand eingesetzte Komponenten → Wellenlöten
Prozess 2: Siebdruck-Lötpaste (Oberseite) → Montagekomponenten → Reflow-Löten → Maschinen-Plug-In (Oberseite) → Rückseite → Abgabe (Unterseite) → Patch → Hochtemperaturhärtung → Wellenlöten
③Die Oberseite besteht aus perforierten Bauteilen und die Unterseite aus oberflächenmontierten Bauteilen (doppelseitiger gemischter Montageprozess).
Prozess 1: Abgabe → Montagekomponenten → Hochtemperaturhärtung → Rückseite → Handeinsätze → Wellenlöten
Prozess 2: Maschinenstecker → Rückseite → Abgabe → Patch → Hochtemperaturhärtung → Wellenlöten
Spezifischer Prozess
1. Prozessablauf für die einseitige Oberflächenmontage Tragen Sie Lötpaste auf die Montage der Komponenten auf und reflow-Löten
2. Prozessablauf der doppelseitigen Oberflächenmontage A Seite bringt Lötpaste auf die Montage der Komponenten und Reflow-Lötklappe B Seite bringt Lötpaste auf die Montage der Komponenten und Reflow-Löten
3. Einseitige gemischte Baugruppe (SMD und THC befinden sich auf derselben Seite) Eine Seite trägt Lötpaste auf, um das SMD-Reflow-Löten zu montieren. Eine Seite zwischen THC B-seitigem Wellenlöten
4. Einseitige gemischte Baugruppe (SMD und THC befinden sich auf beiden Seiten der Leiterplatte) Tragen Sie SMD-Klebstoff auf die B-Seite auf, um die SMD-Klebstoff-Aushärtungsklappe A zu montieren
5. Doppelseitige gemischte Montage (THC befindet sich auf Seite A, beide Seiten A und B haben SMD) Tragen Sie Lötpaste auf Seite A auf, um SMD zu montieren, und dann Fließlot-Flip-Board B-Seite SMD-Kleber auf, um SMD-Leim-Aushärtungs-Flip-Board A zu montieren Seite zum Einsetzen von THC B Oberflächenwellenlöten
6. Doppelseitige gemischte Baugruppe (SMD und THC auf beiden Seiten von A und B) Eine Seite Lötpaste auftragen, um die SMD-Reflow-Lötklappe B zu montieren. SMD-Kleber montieren. SMD-Kleber aushärten. seitliches manuelles Schweißen
Fünf. Kenntnisse über SMT-Komponenten
Häufig verwendete SMT-Komponententypen:
1. Oberflächenmontierte Widerstände und Potentiometer: rechteckige Chipwiderstände, zylindrische Festwiderstände, kleine Festwiderstandsnetzwerke, Chippotentiometer.
2. Oberflächenmontierte Kondensatoren: Mehrschicht-Chip-Keramikkondensatoren, Tantal-Elektrolytkondensatoren, Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Glimmerkondensatoren
3. Oberflächenmontierte Induktivitäten: Drahtgewickelte Chipinduktoren, mehrschichtige Chipinduktoren
4. Magnetkügelchen: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Andere Chipkomponenten: Chip-Mehrschicht-Varistor, Chip-Thermistor, Chip-Oberflächenwellenfilter, Chip-Mehrschicht-LC-Filter, Chip-Mehrschicht-Verzögerungsleitung
6. Oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente: Dioden, Transistoren mit kleinem Umriss, integrierte Schaltkreise mit kleinem Umriss, integrierte Schaltkreise mit bleihaltigem Kunststoffgehäuse PLCC, QFP mit vier flachen Gehäusen, Keramikchipträger, sphärisches Gate-Array-Gehäuse BGA, CSP (Chip Scale Package)
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Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.