PCBA, kurz für Printed Circuit Board Assembly, bezieht sich auf die Kombination von PCB, Komponenten und elektronischem Zubehör. Einfach ausgedrückt ist PCBA die Leiterplatte mit den zusammengebauten Komponenten. Dieser Artikel bietet eine umfassende Einführung in PCBA, von der jeder viel lernen wird.
Die Hauptbaugruppentypen von PCBA sind in der folgenden Tabelle 1 aufgeführt.
Bisher werden nur einseitige SMDs und nur doppelseitige SMDs hauptsächlich für Power Panel und Kommunikations-Backplane verwendet, während die anderen Baugruppentypen für komplizierte Geräte wie Computer, DVDs, Mobiltelefone usw. verwendet werden.
SMT-Verfahren
Das SMT-Verfahren gehört zu einer Art Lötmittelhandwerk, bei dem vorab auf das PCB-Pad verteiltes Pastenlot durch einen Reflow-Ofen geschmolzen wird, so dass eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen Lötpunkten oder Stiften von SMDs und PCB-Pad hergestellt wird. Es ist zum Löten von SMDs aller Art geeignet. Zu den Hauptschritten von SMT gehören der Zinnpastendruck, das Bestücken von Bauteilen und das Reflow-Löten.
• Lötpastendruckstation
Diese Station besteht hauptsächlich aus Lötpastendrucker, Modelldrucker und Lötpastendrucker . Lötpaste wird zuerst auf die entsprechende Position der Leiterplatten vom professionellen Lötpastenmodell über den Lötpastendrucker gedruckt. Anschließend wird das Löten von elektronischen Bauteilen durch Bestücken und Reflow-Löten abgeschlossen.
NeoDen YS350 Halbautomatischer Lötdrucker
• Montagestation für Komponenten
Diese Station besteht hauptsächlich aus SMDs, Lader und Montierer. SMDs werden mittels Komponentenlader und professioneller Bestückungssoftware an einer bestimmten Position auf Leiterplatten montiert und durch Reflow verlötet. Mounters werden in Hochgeschwindigkeitsmounters und Generalmounters eingeteilt. Ersteres wird für die Montage von Kristallchips und kleinen Bauteilen verwendet, während letzteres für die Montage von ICs, unregelmäßigen und großen Bauteilen verwendet wird.
NeoDen7 Bestückungsautomat
• Reflow-Lötstation
Diese Station besteht hauptsächlich aus einem Reflow-Ofen. Das Löten von SMDs besteht darin, Leiterplatten mit darauf montierten Bauteilen durch einen Reflow-Ofen zu führen, wobei die Lötparameter so eingestellt sind, dass das Löten der Bauteile implementiert wird. Reflow-Ofen beinhaltet hauptsächlich Infrarot-Heizung und Heißwindheizung.
NeoDen Reflow-Ofen IN6
Wellenlötverfahren
Beim Wellenformen wird geschmolzenes Lot durch eine mechanische oder elektromagnetische Erhebung, die einen Strahlfluss aufweist, in die erforderliche Lotwelle umgewandelt. Dann müssen Leiterplatten mit zusammengebauten Bauteilen die Lötwelle durchlaufen, damit mechanisches und elektrisches Löten zwischen Bauteillötpunkten oder Leiterplattenpad erfolgt.
Die wichtigsten Schritte beim Wellenlöten umfassen das Formen von Bauteilen, das Einstecken oder Montieren von Bauteilen, das Löten und das Abkühlen durch die Lotwelle. Dies bedeutet, dass Formteile je nach Anforderung auf die Leiterplatte aufgesteckt werden. Anschließend wird die mit Bauteilen beladene Leiterplatte per Sendeeinrichtung in die Wellenlötanlage geschoben. Als nächstes wird Lötflussmittel aufgesprüht und die Leiterplatte wird in der Vorheizzone vorgewärmt. Der letzte Schritt ist das Wellenlöten und Abkühlen.
• Formteile und Steckteile
Die Hauptaufgabe dieser Station besteht darin, einige Komponenten vorzuformen, um sie den Anforderungen des Montierens, Steckens und Wellenlötens zu genügen.
• Wellenlöten
Die Hauptaufgabe des Wellenlötens besteht darin, Formteile an den erforderlichen Stellen entsprechend einiger Anforderungen zu stecken. Die mit Bauteilen beladene Leiterplatte gelangt dann per Übertragungsgerät in das Wellenlötsystem. Das Lötflussmittel wird zuerst aufgesprüht und die Leiterplatte wird in der Vorheizzone vorgewärmt. Als nächstes folgt das Wellenlöten mit Kühlung als letztem Schritt.
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