Seit den 1980er Jahren ist die Surface-Mount-Technologie der Industriestandard für die Bestückung von Leiterplatten. Es hat seine Popularität aufgrund seiner breiten Palette von Vorteilen und relativ wenigen Nachteilen beibehalten. Seit über 35 Jahren bietet die Telan Corporation im Rahmen unserer Leiterplattenbestückung in Virginia Oberflächenmontagetechnologie an.
Die Vorteile der Surface-Mount-Technologie
1. Die SMT-Technologie (Surface Mount Technology) ermöglicht die Erstellung kleinerer Leiterplattendesigns, indem Komponenten enger auf der Platine platziert werden können. Dies bedeutet, dass Geräte leichter und kompakter gestaltet werden können.
2. Der SMT-Prozess lässt sich schneller für die Produktion einrichten als die entsprechende Durchgangsbohrungstechnologie, da die Leiterplatte für die Montage nicht gebohrt werden muss. Dies bedeutet auch geringere Anschaffungskosten.
3. Die Komponenten werden durch selektives Löten mit einem Lot befestigt, das gleichzeitig als Klebstoff dient. Der selektive Lötprozess kann auch für jedes Bauteil individuell angepasst werden.
4. SMT bietet Stabilität und bessere mechanische Leistung unter Vibrations- und Schüttelbedingungen.
5. Mit dem SMT-Verfahren hergestellte Leiterplatten sind kompakter und bieten höhere Schaltungsgeschwindigkeiten. (Dies ist einer der Hauptgründe, warum sich die meisten Hersteller für diese Methode entscheiden.)
6. Die Kombination von High-End-Komponenten ermöglicht Multitasking.
7. Bauteile können auf beiden Seiten der Leiterplatte und in höherer Dichte angeordnet werden - mehr Bauteile pro Flächeneinheit und mehr Anschlüsse pro Bauteil.
8. Die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots zieht die Komponenten in Ausrichtung mit den Lötpads und korrigiert automatisch kleine Fehler bei der Platzierung der Komponenten.
9. Es gewährleistet einen geringeren Widerstand und eine geringere Induktion an der Verbindung, wodurch die unerwünschten Auswirkungen von HF-Signalen verringert werden und eine bessere und besser vorhersagbare Hochfrequenzleistung erzielt wird.
10. SMT-Teile sind häufig kostengünstiger als vergleichbare Durchsteckteile.
11. Aufgrund seines kompakten Gehäuses und der geringeren Induktion der Zuleitung hat es eine kleinere Strahlungsschleifenfläche und dadurch eine bessere EMV-Verträglichkeit (geringere Strahlungsemissionen).