Was ist die Technologie des SMT-Reflow-Lötens und wie funktioniert es?
A. Wenn die Leiterplatte in die Heizzone eintritt, verdampfen Lösungsmittel und Gas in der Lötpaste. Gleichzeitig befeuchtet das Flussmittel in der Lötpaste das Pad, das Bauteilende und den Pin, und die Lötpaste erweicht, kollabiert und bedeckt das Pad, wodurch das Pad und die Bauteilpins von Sauerstoff isoliert werden.
B. Wenn die Leiterplatte in den Wärmeschutzbereich eintritt, werden die Leiterplatte und die Komponenten vollständig vorgewärmt, um zu verhindern, dass die Leiterplatte und die Komponenten durch das plötzliche Eindringen in den Hochtemperaturschweißbereich beschädigt werden.
C. Wenn die Leiterplatte in den Schweißbereich eindringt, steigt die Temperatur schnell an, wodurch die Lötpaste schmilzt. Das flüssige Lot benetzt, diffundiert, überläuft oder fließt zurück zum Lötpad, Komponentenende und Stift der Leiterplatte, um eine Lötverbindung zu bilden
D. Die Leiterplatte tritt in die Kühlzone ein und verfestigt die Lötstelle. Zu diesem Zeitpunkt ist das Schweißen abgeschlossen.
Funktionsprinzip des Doppelschienen-Reflow-Lötens
Durch die parallele Verarbeitung von zwei Leiterplatten gleichzeitig kann die Produktionskapazität eines einspurigen Reflow-Ofens um das Doppelte erhöht werden. Derzeit sind die Hersteller von Leiterplatten darauf beschränkt, Leiterplatten mit gleichem oder ähnlichem Gewicht in jeder Spur zu handhaben. Der Dual-Rail-Dual-Speed-Reflow-Ofen mit unabhängiger Bahngeschwindigkeit ermöglicht es jetzt, zwei Platten mit größeren Unterschieden gleichzeitig zu verarbeiten. Zunächst müssen wir die Hauptfaktoren verstehen, die die Wärmeübertragung vom Rückflusserhitzer auf die Leiterplatte beeinflussen. Im Allgemeinen drückt das Gebläse des Reflow-Ofens, wie in der Abbildung gezeigt, das Gas (Luft oder Stickstoff) durch die Heizschlange. Nach dem Erhitzen wird das Gas durch eine Reihe von Öffnungen in der Lochplatte auf das Produkt übertragen.
Die folgende Gleichung kann verwendet werden, um den Prozess der Wärmeübertragung vom Luftstrom auf die Leiterplatte zu beschreiben, q=auf die Leiterplatte übertragene Wärmeenergie, a=Konvektiver Wärmedurchgangskoeffizient der Leiterplatte und der Komponenten, t=Aufheizzeit der Leiterplatte, a=Wärmeübertragungsfläche usw.; Δ t=die Temperaturdifferenz zwischen dem Konvektionsgas und der Leiterplatte, wir verschieben die relevanten Parameter der Leiterplatte auf eine Seite der Formel und verschieben die Parameter des Reflow-Ofens auf die andere Seite, und wir können Folgendes erhalten Formel: q=a|t|ein|T
Dual-Rail-Reflow-Leiterplatten waren sehr beliebt und wurden allmählich wieder beliebt. Der Hauptgrund für seine Popularität ist, dass es Designern einen extrem guten elastischen Raum bietet, um kleinere, kompakte und kostengünstige Produkte zu entwickeln. Bisher wird bei der doppelspurigen Reflow-Lötplatte in der Regel das Oberteil (Bauteiloberfläche) reflowlöt und anschließend das Unterteil (Stiftfläche) im Wellenlötverfahren gelötet. Gegenwärtig gibt es einen Trend zum Doppelschienen-Reflow-Löten, aber es gibt noch einige Probleme bei diesem Prozess. Die unteren Komponenten der großen Platte können während des zweiten Reflow-Prozesses herunterfallen oder die Lötstelle an der Unterseite kann teilweise geschmolzen werden, was zu Zuverlässigkeitsproblemen der Lötstelle führen kann.
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