Docht-Phänomen
Das Dochtphänomen, auch bekannt als Kernzugphänomen, ist einer der häufigsten Schweißfehler, der häufig beim Gasphasen-Reflow-Schweißen beobachtet wird. Das Phänomen des Dochts führt dazu, dass das Lot das Pad verlässt und den Stift zum Chipkörper hinauf bewegt, was normalerweise zu einem schweren Lötversagen führt. Solange die Wärmeleitfähigkeit des Bauteilpins hoch ist, steigt die Temperatur rapide an, so dass das Lot den Stift bevorzugt befeuchtet. Die Benetzungskraft zwischen Lötmittel und Stift ist weitaus größer als die zwischen Lot und Pad. Darüber hinaus verschlimmert das Aufziehen des Stifts das Dochtphänomen.
Lösung:
(1) Beim Gasphasen-Reflow-Schweißen sollte SMA vollständig vorgewärmt werden, bevor es in den Gasphasenofen gegeben wird.;
(2) Die Lötbarkeit des PCB-Pads sollte sorgfältig geprüft werden. Leiterplatten mit schlechter Lötbarkeit können nicht in der Produktion verwendet werden;
(3) Achten Sie auf die Koplanarität der Komponenten, und die Geräte mit schlechter Koplanarität können nicht in der Produktion verwendet werden.
Beim Infrarot-Reflow-Löten ist der organische Fluss in PCB-Substrat und -lot ein gutes Infrarot-absorbierendes Medium, während der Pin Infrarotstrahlen teilweise reflektieren kann. Daher wird das Lot vorzugsweise geschmolzen, und die Benetzungskraft zwischen Lot und Pad ist größer als die zwischen Lot und Stift. Daher steigt das Lot nicht zusammen mit dem Stift an, so dass die Wahrscheinlichkeit eines Dochtphänomens viel geringer ist.
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