SMT steht für Surface Mount Technology, die gesamte Technologie zum Montieren und Löten von oberflächenmontierten Komponenten auf einer Leiterplatte oder Leiterplatte. Der tatsächliche Prozess ist unten zusammengefasst:
Erstens, aPCB-Schablonewird auf der Oberfläche der Platten ausgerichtet und Lötpaste wird mit einem Rakel aufgetragen, um sicherzustellen, dass die Pads mit einer gleichmäßigen und kontrollierten Menge Lötpaste beschichtet sind. Zweitens werden die Komponenten über eine Bestückungsmaschine oder eine Handplatzierung an ihren jeweiligen Stellen auf den Platinen montiert. Die feuchte Lötpaste wirkt als temporärer Klebstoff, es ist jedoch weiterhin wichtig, dass die Platten vorsichtig bewegt werden, um eine Fehlausrichtung zu vermeiden. Drittens werden die Platten durch einen Reflow-Ofen geführt, der die Platten Infrarotstrahlung aussetzt, die Lötpaste schmilzt und Lötstellen bildet. Anschließend werden die Platinen durch eine AOI-Maschine oder eine automatische optische Inspektionsmaschine geleitet, die eine Reihe von Qualitätsprüfungen der Platinen visuell durchführt, z. B. die Ausrichtung der Komponenten und die Überprüfung auf Lötbrücken. Die Boards fahren dann mit weiteren Tests fort. In den 1980er Jahren wurde die SMT-Produktionstechnologie immer weiter verfeinert und ist daher in der Massenproduktion weit verbreitet. Da die Kosten gesenkt und die technische Leistung verbessert wurden, wurden fortschrittlichere, aber wirtschaftlichere Geräte verfügbar. Die Oberflächenmontagetechnologie bietet zahlreiche Vorteile, die nicht nur auf die Reduzierung des Gerätevolumens beschränkt sind, wie z. B. verbesserte Leistung, größere Funktionalität und niedrigere Kosten. Als solches brachte SMT eine neue Generation elektronischer Montagetechnologie mit, die in Anwendungen von der Luftfahrt, Kommunikation, Automobil- und Medizinelektronik bis hin zu Haushaltsgeräten und anderen Bereichen weit verbreitet ist. SMD ist eine Abkürzung für Surface Mount-Geräte, ein Gerät, das unter Verwendung von Surface Mount-Komponenten und -Technologie zusammengebaut wird. In der Anfangsphase wurden SMD manuell von Hand gelötet. Dann konnte die erste Charge von Bestückungsautomaten nur wenige einfache Komponenten handhaben. Die komplexeren und kleineren Komponenten mussten noch manuell platziert werden. Kurz vor der Einführung von oberflächenmontierten Komponenten vor über 20 Jahren wurde eine neue Ära eingeleitet. Von einfachen Widerständen bis hin zu komplexen ICs hat fast jede Durchgangslochkomponente jetzt ein SMT-Äquivalent.
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