WAS IST DER UNTERSCHIED ZWISCHEN SMT UND SMD?

SMT steht für Surface Mount Technology, die gesamte Technologie zum Montieren und Löten von oberflächenmontierten Bauteilen auf einer Leiterplatte. Der eigentliche Ablauf ist nachfolgend zusammengefasst:

Zunächst wird eine PCB-Schablone auf der Oberfläche der Leiterplatten ausgerichtet und Lötpaste mit einem Rakel aufgetragen, um sicherzustellen, dass die Pads mit einer gleichmäßigen und kontrollierten Menge Lötpaste beschichtet sind.

Zweitens werden die Komponenten über einen Bestückungsautomaten oder eine Handbestückung an ihren jeweiligen Stellen auf die Platinen montiert. Die feuchte Lötpaste wirkt als temporärer Klebstoff, es ist jedoch weiterhin wichtig, dass die Platinen vorsichtig bewegt werden, um eine Fehlausrichtung zu vermeiden.

Drittens werden die Leiterplatten durch einen Reflow-Ofen geführt, der die Leiterplatten Infrarotstrahlung aussetzt, die Lötpaste schmilzt und Lötstellen bildet.

Anschließend werden die Leiterplatten durch eine AOI-Maschine oder eine automatische Optikinspektionsmaschine geführt, die eine Reihe von Qualitätsprüfungen auf den Leiterplatten durchführt, z. B. die Ausrichtung der Komponenten und die Prüfung auf Lötbrücken. Die Boards fahren dann mit weiteren Tests fort.

In den 1980er Jahren wurde die SMT-Produktionstechnologie immer weiter verfeinert und wird daher häufig in der Massenproduktion eingesetzt. Da die Kosten gesenkt und die technische Leistung verbessert wurden, wurden fortschrittlichere, aber wirtschaftlichere Geräte verfügbar. Die Oberflächenmontagetechnologie bietet zahlreiche Vorteile, die sich nicht nur auf die Reduzierung des Gerätevolumens beschränken, wie z. B. eine verbesserte Leistung, eine höhere Funktionalität und niedrigere Kosten. Als solches brachte SMT eine neue Generation elektronischer Montagetechnologien mit sich, die in Anwendungen von der Luftfahrt, der Kommunikation, der Automobil- und Medizinelektronik bis hin zu Haushaltsgeräten und anderen Bereichen weit verbreitet sind.

SMD ist eine Abkürzung für Surface Mount Devices, ein Gerät, das mit SMD-Komponenten und -Technologie zusammengebaut wurde. In den frühen Stadien wurden SMD manuell von Hand gelötet. Dann konnte die erste Charge von Bestückungsautomaten nur wenige einfache Komponenten handhaben. Die komplexeren und kleineren Komponenten mussten noch manuell platziert werden.

Kurz vor der Einführung von SMD-Bauteilen vor über 20 Jahren wurde eine neue Ära eingeläutet. Von einfachen Widerständen bis hin zu komplexen ICs hat fast jede Durchgangsbohrung ein SMT-Äquivalent.