Siebdruck-Design auf PCB

Überlegungen zum Silkscreen-Design

Allgemeine Anforderungen

• Die Breite der Siebdrucklinie sollte größer als 5 mil sein. Designer müssen sicherstellen, dass der Siebdruck
  Die Zeichenhöhe ist groß genug, um mit bloßem Auge gelesen zu werden (empfohlen h 50mil).

• Der empfohlene Abstand zwischen Siebdruckobjekten beträgt h 8mil.

• Der Siebdruck darf nicht mit Lötpads oder Passermarken überlappen. Der Mindestabstand zwischen beiden ist
  6mil.

• Weiß sollte die Standardfarbe für die Siebdruckfarbe sein. Besondere Anforderungen sind in der zu spezifizieren
  Bohrlochschicht der Leiterplatte

• Für ein PCB-Design mit hoher Dichte kann der Inhalt des Siebdrucks entsprechend spezifisch gewählt werden
  Anforderungen. Jeder Siebdrucktext sollte der Konvention von links nach rechts von oben nach unten folgen.

Siebdruck Inhalt

Der Inhalt des Siebdrucks kann den Namen der Leiterplatte, die Version, die Seriennummer der Komponente, die Polarität und enthalten
Richtungsetikett, Barcode-Box, Positionscode der Montagebohrung, Platzbedarf der Komponenten, Fahrtrichtung der Platine
Anzeige, antistatisches Etikett, Kühlkörperetikett usw.

Name und Version der Leiterplatte:
Der Name und die Version der Platine sollten auf der Oberseite der Platine platziert werden. Die Schriftart sollte so gewählt werden, dass sie gut lesbar ist. Die Ober- und Unterseite der Leiterplatte sollte ebenfalls mit "T" und "B" (oder ähnlich) gekennzeichnet sein.

Barcode (optional):

Der Barcode sollte horizontal oder vertikal auf der Leiterplatte ausgerichtet sein
Barcode in einem anderen Winkel.

Die empfohlene Position des Barcodes auf einer typischen Karte ist in der folgenden Abbildung dargestellt. das
Die Position auf nicht standardmäßigen Platinen kann als Referenz verwendet werden.

Komponente siebdruck:

• Bauteilbeschriftungen, Montagelöcher und Positionierungslöcher müssen auf dem Siebdruck deutlich gekennzeichnet sein
  und sollte durch die relevanten Funktionen lokalisiert werden.

• Siebdruckzeichen, Polarität und Richtungsangaben dürfen nicht von Bauteilen abgedeckt werden.

• Bei horizontal eingebauten Bauteilen (z. B. liegenden Elektrolytkondensatoren) sollte der Siebdruck erfolgen
  Fügen Sie den Komponentenumriss an der entsprechenden Position ein.

Befestigungslöcher, Pilotloch:
Es wird empfohlen, die Positionen der Montagelöcher und Führungslöcher auf der Leiterplatte mit „M
** ”bzw.“ P ** ”.

Fahrtrichtung:
Für die Leiterplatten, die in einem bestimmten Gerät, z. B. Wellenlötgerät, eingespeist werden müssen
Orientierung sollte die Fahrtrichtung auf der Tafel angegeben werden. Dies ist auch für Leiterplatten mit Lot geeignet
Diebe und tropfenförmige Lötpads.

Kühlkörper:
Bei Leistungsplatinen, die einen Kühlkörper erfordern, ist die projizierte Fläche des Kühlkörpers größer als die des Bauteils.
Die tatsächliche Größe muss auf dem Siebdruck angegeben werden.

Antistatisches Etikett:
Der antistatische Siebdruck sollte vorzugsweise auf der Oberseite der Leiterplatte angebracht werden.

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