(1) Das Gewicht der Leiterplatte selbst führt zu einer Verformung der Platine
Übliche Lötöfen verwenden die Kette, um die Platine im Lötofen vorwärts zu treiben, d. h. die beiden Seiten der Platine als Drehpunkt, um die gesamte Platine zu stützen.
Wenn sich zu schwere Teile auf dem Brett befinden oder das Brett zu groß ist, zeigt es aufgrund seines Eigengewichts die mittlere Vertiefung, wodurch sich das Brett verbiegt.
(2) Die Tiefe des V-Cut und des Verbindungsstreifens beeinflusst die Verformung der Platte.
Grundsätzlich ist der V-Cut der Übeltäter, der die Struktur des Boards zerstört, denn der V-Cut ist die Rille, die aus der ursprünglichen großen Platte geschnitten wird, sodass der V-Cut-Bereich anfällig für Verformungen ist.
Die Leiterplatte besteht aus einer Kernplatte und einem halbgehärteten Blech und einer äußeren Kupferfolie, die zusammengepresst werden, wobei die Kernplatte und die Kupferfolie beim Zusammenpressen durch Wärme verformt werden und das Ausmaß der Verformung vom Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von abhängt die beiden Materialien.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) von Kupferfolie beträgt etwa 17X10-6; während der CTE in Z-Richtung von gewöhnlichem FR-4-Substrat (50~70) X10-6 unter dem Tg-Punkt ist; (250~350) X10-6 über dem TG-Punkt, und der CTE in X-Richtung ist aufgrund des Vorhandenseins von Glasgewebe im Allgemeinen ähnlich dem von Kupferfolie.
Die Ursachen für Verformungen bei der Verarbeitung von Leiterplatten sind sehr komplex und können in thermische Spannungen und mechanische Spannungen unterteilt werden, die durch zwei Arten von Spannungen verursacht werden.
Unter ihnen wird thermische Spannung hauptsächlich beim Prozess des Zusammenpressens erzeugt, mechanische Spannung wird hauptsächlich beim Stapeln, Handhaben und Backen der Platten erzeugt. Das Folgende ist eine kurze Erörterung des Verfahrensablaufs.
1. Eingehendes Material laminieren.
Laminat sind doppelseitig, symmetrische Struktur, keine Grafiken, Kupferfolie und Glasgewebe CTE ist nicht viel anders, so dass beim Zusammenpressen fast keine Verformung durch unterschiedliche CTE verursacht wird.
Die große Größe der Laminatpresse und der Temperaturunterschied zwischen verschiedenen Bereichen der Heizplatte können jedoch zu geringfügigen Unterschieden in der Geschwindigkeit und dem Aushärtungsgrad des Harzes in verschiedenen Bereichen des Laminierungsprozesses sowie zu großen Unterschieden in der dynamischen Viskosität führen bei unterschiedlichen Heizraten, so dass es auch zu lokalen Spannungen aufgrund von Unterschieden im Aushärteprozess kommt.
Im Allgemeinen wird diese Spannung nach dem Laminieren im Gleichgewicht gehalten, wird jedoch bei der zukünftigen Verarbeitung allmählich freigesetzt, um eine Verformung zu erzeugen.
2. Laminierung.
Der PCB-Laminierungsprozess ist der Hauptprozess, um thermische Spannungen zu erzeugen, ähnlich wie bei der Laminatlaminierung, wird auch lokale Spannungen erzeugt, die durch Unterschiede im Aushärtungsprozess, Leiterplatten aufgrund dickerer, grafischer Verteilung, halbgehärteter Folie usw. verursacht werden. seine thermische Spannung wird auch schwieriger zu beseitigen sein als das Kupferlaminat.
Die in der Leiterplatte vorhandenen Spannungen werden in den nachfolgenden Prozessen wie Bohren, Formen oder Grillen freigesetzt, was zu einer Verformung der Leiterplatte führt.
3. Einbrennprozesse wie Lötstopplack und Charakter.
Da die Aushärtung von Lötstopptinte nicht übereinander gestapelt werden kann, wird die Leiterplatte vertikal in die Aushärtung der Gestellbackplatte gestellt, Lötstopptemperatur von etwa 150 Grad, knapp über dem Tg-Punkt von Material mit niedriger Tg, Tg-Punkt über dem Harz für einen hochelastischen Zustand verformt sich die Platte leicht unter der Wirkung von Eigengewicht oder starkem Windofen.
4. Lotnivellierung durch Heißluft.
Gewöhnliche Platinen-Heißluftlot-Nivellierungsofentemperatur von 225 Grad ~ 265 Grad, Zeit für 3S -6S. Heißlufttemperatur von 280 Grad ~ 300 Grad.
Löten Sie die Nivellierplatte von Raumtemperatur in den Ofen, verlassen Sie den Ofen innerhalb von zwei Minuten und waschen Sie sie dann mit Wasser nach der Verarbeitung bei Raumtemperatur. Der gesamte Heißluft-Lotnivellierungsprozess für den plötzlichen Heiß- und Kaltprozess.
Da das Plattenmaterial unterschiedlich ist und die Struktur nicht einheitlich ist, kommt es im Heiß- und Kaltprozess zu thermischen Spannungen, was zu Mikrodehnungen und insgesamt zu Verformungen führt.
5. Lagerung.
Leiterplatten in der halbfertigen Lagerungsphase werden im Allgemeinen vertikal in das Regal eingesetzt, die Einstellung der Regalspannung ist nicht angemessen, oder der Lagerungsprozess, in dem die Platine gestapelt wird usw., führt zu einer mechanischen Verformung der Platine. Besonders für die 2,0 mm unterhalb der dünnen Platte ist der Aufprall schwerwiegender.
Zusätzlich zu den oben genannten Faktoren gibt es viele Faktoren, die die Verformung der Leiterplatte beeinflussen.
