Ausgasung auf einer Leiterplatte
Ausgasung ist immer noch ein häufiges Problem beim Wellen- und Handlöten. Grundsätzlich wird beim Löten einer Platine Feuchtigkeit in der Platine in der Nähe des Lochs erwärmt und in Dampf umgewandelt. Wenn sich in der Beschichtung eine dünne Beschichtung oder Hohlräume befinden, kann eine Vergasung durch die Wand des beschichteten Lochs erfolgen. Wenn im Loch Lot vorhanden ist, entstehen beim Erstarren Hohlräume im Lot. Die Hohlräume können als kleine Löcher in der Oberfläche der Verbindung, wie in Abbildung 1 gezeigt, oder als viel größere Hohlräume auftreten.
Die richtige Dicke der Kupferbeschichtung in den Durchgangslöchern ist der Schlüssel. Auf der Oberfläche der Lochwände sollten mindestens 25 µm Kupfer vorhanden sein.
Abbildung 1: Durch Ausgasung verursachte Hohlräume.
Häufigste Gründe oder Lösungen:
Ein schlechter Vorheizprozess bei Verwendung von VOC-freien Flussmitteln führt zum Ausspucken sehr feiner Lötkugeln.
Diese Beschichtung von weniger als 20 um in dem Durchgangsloch oder wo die Oberfläche des Lochs so schlecht ist, dass die Beschichtung keine zerbrochenen Glasbündel bedeckt, die zur Begasung führen.
Früher konnte es zu einer Ausgasung durch die Beschichtung der Stifte kommen, jedoch nicht in dem angegebenen Ausmaß.
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