Der Industriestandard IPC7525 bietet zwei wichtige Parameter für die Bestimmung der Schablonendicke und der Öffnungsgröße: 
• Seitenverhältnis
Die Breite der Öffnung / Dicke = W / T
Das niedrigste akzeptable Seitenverhältnis ist 1,5.
• Flächenverhältnis
Öffnungsfläche / Fläche der Öffnungswände = L x B / (2 x (L + B) x T)
Das niedrigste akzeptable Flächenverhältnis beträgt 0,66.
Es gibt jedoch spezielle Überlegungen für die reale Leiterplattenbestückung. Hier sind die Designprinzipien für die Schablonendicke:
1) Die Schablonendicke sollte die feinsten QFPs und BGAs unter Berücksichtigung der kleinsten Chipgröße erfüllen.
2) Wann ist die QFP-Tonhöhe? 0,5 mm, die Blechdicke kann entweder als 0,13 mm oder 0,12 mm gewählt werden;
Wenn der Abstand> 0,5 mm ist, kann die Stahldicke zwischen 0,15 mm und 0,20 mm liegen.
Wenn der BGA-Kugelpitch> 1,0 mm ist, wählen Sie eine Dicke von 0,15 mm.
Wenn der BGA-Ballabstand von 0,5 mm 1,0 mm beträgt, wählen Sie eine Dicke von 0,13 mm. 
3) Es ist vorrangig, die Dicke nach BGA oder der kleinsten Komponente auszuwählen, wenn zwei oder mehr verschiedene ICs gleichzeitig auf der Platine platziert werden.
4) Eine Stufenschablone kann angewendet werden, wenn die Dicke 0,1 mm beträgt, um eine Feinteilungskomponente mit einem Flächenverhältnis von 0,66 abzugleichen, während für andere Komponenten eine Dicke von 0,13 bis 0,15 mm erforderlich ist. (Step-down) Dicke sollte 0,2 mm für keramische BGAs sein, während 0,15 mm für andere Komponenten erforderlich sind (Step-up).
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