Lötkugeln oder Lötkugeln auf einer Leiterplatte
Obwohl in Abbildung 1 eine Lötkugel vorhanden ist, sollte sie eher als Lötaufsatz als als Kugel bezeichnet werden. Das Lot hat die Spur aufgrund eines Versagens der Resistbeschichtung benetzt. Die Beschichtung ist möglicherweise ausgefallen, da sie auf der Spur auf eine Zinn / Blei-Beschichtung aufgetragen wurde oder aufgrund einer schlechten Kontrolle der Druckdicke. Es muss darauf geachtet werden, dass der Bediener den Unterschied erkennt, da jeder Versuch, diese Art von Ball manuell zu entfernen, zu einer beschädigten Bahn führt.
Abbildung 1: Durch manuelles Entfernen dieses Lötaufsatzes wird die Spur beschädigt.
Lötballenbildung kann durch schlechte Prozessbedingungen mit Gas aus dem Flussmittel während des Wellenkontakts oder übermäßige Turbulenzen verursacht werden, wenn das Lötmittel in das Bad zurückfließt, was zu Spucken führt. Lötkugeln können während des Lötens aufgrund übermäßiger Ausgasung der Leiterplatte aus dem Verbindungsbereich ausgeworfen werden. In Abbildung 2 ist eine Lötkugel an der Basis der Platine am Rand des Resists angebracht und muss sich beim Trennen vom Pin selbst am Resist befestigt haben.
Abbildung 2: Diese Lötkugel muss sich beim Trennen vom Stift am Resist befestigt haben.
In Abbildung 3 ist eine Lötkugel an der Basis der Platine am Rand des Resists angebracht und muss sich beim Trennen vom Pin selbst am Resist befestigt haben.
Abbildung 3: Eine weitere Lötkugel am Rand eines Resists.
Bei einigen Lötkugeln ist Vorsicht geboten. Das Beispiel in Abbildung 4 befindet sich auf einer Spur und kann nicht einfach abgeschlagen werden. Es wird durch Herausdrücken des Blechs / Bleis unter der Lötmaske verursacht. oder einfach nur haften. Wenn das Zinn / Blei während des Reflow- oder Wellenlötens flüssig wird, dehnt sich das Zinn / Blei aus. Die Lötkugel kann sich auf einer Schiene bilden. Wenn der Lötstopplack dünn ist, kann das Lötmittel während des Wellenkontakts nass werden und eine Kugel hinterlassen.
Abbildung 4: Das Löten eines Resists kann während des Wellenkontakts nass werden und eine Kugel hinterlassen.
Lötkugeln während des Wellenlötens gab es schon immer, aber die Beseitigung der Reinigung nach dem Lötvorgang hat es als Prozessproblem sichtbarer gemacht. In der Vergangenheit wurden die Lötkugeln während der Reinigung von der Plattenoberfläche abgewaschen, außer Sichtweite!
Lötkugeln werden durch eine Reihe von Prozessparametern verursacht. In 5 ist die Position der Kugeln zufällig. Diese Art von Defekt wird normalerweise durch Spucken von der Oberfläche der Welle verursacht, was mit Wellenlötparametern verbunden ist. Wenn das Lot beim Trennen der Welle ein Stück von der Leiterplatte abfällt, kann das Lot buchstäblich aus dem Bad zurückspritzen. Wenn das Vorheizen falsch eingestellt ist oder die Menge des aufgebrachten Flussmittels zunimmt, kann die Verdunstung des Lösungsmittels aus dem Flussmittel beeinträchtigt werden. Die Verwendung einer Glasplatte über der Welle sollte das Problem der Begasung aufzeigen. Idealerweise sollten unter dem Glas minimale Blasen sichtbar sein, wenn es die Welle berührt. Die Verträglichkeit von Resist und Flussmittel sollte geprüft werden. Oft kann die Maske zur Haftung der Lötkugel beitragen.
Abbildung 5: Lötkugeln auf dieser Platine wurden durch Spucken von der Wellenoberfläche verursacht.
Die Ursachen für Lötkugeln sind zahlreich und waren immer auf der Unterseite von Leiterplatten vorhanden. Es war die zunehmende Verwendung von nicht sauberem, rückstandsarmem Löten, die dem Problem mehr Aufmerksamkeit geschenkt hat.
Unabhängig von der Ursache ist das Problem größtenteils beseitigt, wenn die Lötkugeln beim Verlassen der Lötwelle nicht an der Lötmaske haften. Die Auswahl der besten Lötmaske ist die beste Lösung, um ein Platinendesign robust zu machen.
Lötkugeln werden durch Vergasen und Spucken des Flussmittels auf der Oberfläche der Welle oder durch buchstäblich von der Lötwelle zurückprallendes Lot verursacht. Dies wird durch einen übermäßigen Rückfluss in die Luft oder einen zu hohen Abfall der Stickstoffumgebung verursacht.
Abbildung 6: Mehr Lötkugeln durch Spucken.
In 7 ist die Lötkugel zufällig und eher das Ergebnis von Lötkugeln, die von der Lötwelle spucken oder aufprallen. Dies wird durch flüchtige Materialien verursacht, die noch vom Flussmittel oder der Höhe der Wellentrennung entfernt sind. Versuchen Sie es mit einem Stück weißer Karte, das über der Welle liegt. Lassen Sie es dort, während die Welle läuft, aber ohne dass Bretter bearbeitet werden. Versuchen Sie dann den gleichen Test mit Boards, die durch die Maschine gehen. Dadurch wird die Ursache des Problems ermittelt.
Abbildung 7: Mehr Lötkugeln durch Spucken. Legen Sie eine weiße Karte über die Welle, um die Ursache des Problems zu ermitteln.
Artikel und Bilder aus dem Internet, falls eine Verletzung vorliegt, kontaktieren Sie uns bitte zuerst, um sie zu löschen.
NeoDen bietet umfassende Lösungen für SMT-Montagelinien, einschließlich SMTreflow-Ofen, Wellenlötmaschine, Bestückungsmaschine, Lötpastendrucker, Leiterplattenlader, Leiterplattenentlader, Chipmontage, SMT AOI-Maschine, SMT SPI-Maschine, SMT-Röntgenmaschine, SMT-Montagelinienausrüstung, PCB-ProduktionsausrüstungSMT-Ersatzteile usw. Alle Arten von SMT-Maschinen, die Sie möglicherweise benötigen, kontaktieren Sie uns für weitere Informationen:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Netz:www.neodentech.com
Email:info@neodentech.com