Die Lötqualität einer Lötstelle hängt von der richtigen Einstellung derwieder fließenOfenTemperaturprofil. Ein gutes Reflow-Profil erfordert, dass alle auf der Leiterplatte montierten Komponenten ein hervorragendes Lot erhalten müssen und dass die Lötstellen sowohl ein hervorragendes Aussehen als auch eine hohe Qualität aufweisen sollten. Steigt die Temperatur zu schnell an, sind einerseits die Bauteile und die Leiterplatte so heiß, dass die Bauteile leicht beschädigt werden und die Leiterplatte verformt wird. Auf der anderen Seite verdunstet das Lösungsmittel in der Lotpaste zu schnell und die Metallverbindung läuft als verzinnte Kugel aus. Die Spitzentemperatur wird in der Regel auf 30°C bis 40°C über dem Schmelzpunkt der Lotpaste eingestellt. Ist die Temperatur zu hoch und die Nachlaufzeit zu lang, können hitzebeständige Bauteile oder Bauteilkunststoffe beschädigt werden. Umgekehrt führt ein unvollständiges Schmelzen der Lotpaste zu zuverlässigen Lötstellen. Um die Lötqualität zu verbessern und die Oxidation des Bauteils zu stoppen, kann Stickstoff-Reflow angewendet werden.
Das Reflow-Profil wird in der Regel wie folgt festgelegt.
ein. Sie kann entsprechend dem empfohlenen Temperaturprofil der Lotpaste eingestellt werden. Die Zusammensetzung der Lotpaste bestimmt ihre Aktivierungstemperatur und ihren Schmelzpunkt.
b. Abhängig von den thermischen Leistungsparametern hitzebeständiger Bauteile und wertvoller Bauteile muss bei einigen Sonderbauteilen die maximale Löttemperatur beachtet werden.
c. Die Einstellung sollte auf dem Material, der Größe, der Dicke und dem Gewicht des PCB-Substrats basieren.
d. Die Einstellungen sollten auf der Struktur des Reflow-Ofens und der Länge der Temperaturzone basieren, und verschiedene Reflow-Öfen sollten unterschiedliche Einstellungen haben.
Das Tischdesign des Produkts macht es zu einer perfekten Lösung für Produktionslinien mit vielseitigen Anforderungen. Es ist mit interner Automatisierung ausgestattet, die den Bedienern hilft, ein optimiertes Löten zu ermöglichen.
Das neue Modell hat die Notwendigkeit einer Röhrenheizung umgangen, die eine gleichmäßige Temperaturverteilung im gesamten Reflow-Ofen ermöglicht. Durch das Löten von Leiterplatten in gleichmäßiger Konvektion werden alle Komponenten mit der gleichen Geschwindigkeit erhitzt.
Die Temperatur kann mit extremer Genauigkeit gesteuert werden - Benutzer können die Wärme innerhalb von 0,2 ° C lokalisieren.
Ein interner Temperatursensor sorgt für die volle Kontrolle der Heizkammer und kann in nur fünfzehn Minuten optimale Temperaturen erreichen.
Das Design implementiert eine Heizplatte aus Aluminiumlegierung, die die Energieeffizienz des Systems erhöht. Das interne Rauchfiltersystem verbessert die Leistung des Produkts und reduziert auch die schädliche Leistung.
Arbeitsdateien können im Ofen gespeichert werden, und sowohl Celsius- als auch Fahrenheit-Formate stehen den Benutzern zur Verfügung.
