Die Leiterplattengröße von elektronischen Produkten reicht heutzutage von wenigen Zehntelmillimetern Länge und Breite bis zu den Rückwandplatinen von Spezialgeräten mit einer kleinen Modulleiterplatte von fast einem Meter und flexiblen Leiterplatten mit einer Dicke von nur einem Meter 0,2 mm bis zu einer Dicke von 5 mm oder mehr. Serverplatine
Die minimale Größe des von der Montagevorrichtung getragenen Substrats beträgt 80 mm × 100 mm (Länge × Breite), die maximale Größe des Substrats beträgt 330 mm × 500 mm und die Dicke des Substrats beträgt 0,5-3,0 mm. Die Leiterplattenbefestigungsmethode wird verwendet, um Leiterplattenränder zu klemmen.
Mounter verwendet Hochgeschwindigkeits-Linearmotor mit Magnetschwebetechnik und voller Linearantriebsspindel. Die X- und Y-Achsen-Linearmotoren werden durch importierte Servosysteme angetrieben, und die Linear-Encoder führen eine vollständige Closed-Loop-Steuerung durch, die eine höhere Geschwindigkeit und höchste Genauigkeit zeigt. Alle Saugdüsen-Hebewellen werden durch eine gerade Linie mit Positionsrückmeldung und Druckpufferung angetrieben.
Eine hochauflösende Kamera mit hoher Auflösung wird für die Erkennung von Leiterplattenmarken und eine Reihe von Komponenten zur Identifizierung und Positionierung verwendet. Verwenden Sie schnelle Non-Stop-Methoden, um eine schnelle Flugzentrierung während der Teilefoterkennung zu erzielen, einschließlich der Identifizierung von Leiterplatten, Markierpunkten und Teilen.