Beim Entwurf von Hardwareschaltungen sind Fehler unvermeidlich. Hier finden Sie eine Liste der fünf häufigsten Designprobleme beim PCB-Design und der entsprechenden Gegenmaßnahmen.
1. Pin-Fehler
Reihenlinear geregelte Netzteile sind günstiger als Schaltnetzteile, sie wandeln jedoch elektrische Energie weniger effizient um. Aufgrund der Benutzerfreundlichkeit und der geringen Kosten entscheiden sich viele Ingenieure häufig für die Verwendung linear geregelter Netzteile.
Allerdings ist zu beachten, dass die Bedienung zwar einfach ist, aber viel Strom verbraucht und eine starke Wärmeausbreitung verursacht. Im Gegensatz dazu sind Schaltnetzteile komplexer aufgebaut, aber effizienter.
Es ist jedoch zu beachten, dass die Ausgangspins einiger geregelter Netzteile möglicherweise nicht miteinander kompatibel sind. Daher müssen Sie vor der Verkabelung die entsprechenden Pindefinitionen im Chip-Handbuch bestätigen.
2. Verkabelungsfehler
Vergleichende Unterschiede zwischen Design und Verkabelung sind die Hauptursache für Fehler in der Endphase des PCB-Designs. Daher müssen einige Dinge noch einmal überprüft werden.
Zum Beispiel Gerätegröße, Qualität der Durchkontaktierungen, Pad-Größe und Überprüfungsgrad. Kurz gesagt, es muss noch einmal anhand des Entwurfsschemas überprüft werden.
3. Korrosionsfallen
Wenn der Winkel zwischen den Leiterplattenanschlüssen zu klein ist (spitzer Winkel), kann sich eine Korrosionsfalle bilden.
Diese scharfen Winkel können sich während der Korrosionsphase der Leiterplatte festsetzen und dazu führen, dass mehr Kupfer aus der dortigen Kupferablagerung entfernt wird und so ein Haken oder eine Falle entsteht.
Später können die Leitungen abbrechen und ein offener Stromkreis entstehen. Durch den Einsatz lichtempfindlicher Korrosionslösungen in modernen Produktionsverfahren konnte dieses Korrosionsfallenphänomen stark reduziert werden.
4. Lite-Monument-Geräte
Beim Löten kleiner oberflächenmontierter Geräte im Reflow-Verfahren wird das Gerät vom Lot infiltriert und bildet eine einseitige Krümmung, die allgemein als „Monolith“ bezeichnet wird.
Dieses Phänomen wird häufig durch asymmetrische Verdrahtungsmuster verursacht, die zu einer ungleichmäßigen Wärmeverteilung über die Gerätepads führen. Der Einsatz der richtigen DFM-Inspektion kann helfen, dieses Phänomen zu mildern.
5. Bleibreite
Wenn der Strom der Leiterplattenleitungen 500 mA überschreitet, scheint der Durchmesser des ersten Leiterplattendrahts unter der Kapazität zu liegen. Bei üblicher Dicke und Breite leiten die Oberflächenanschlüsse der Leiterplatte mehr Strom als die Innenanschlüsse einer mehrschichtigen Leiterplatte. Dies liegt daran, dass die Oberflächenleiter die Wärme durch den Luftstrom verteilen können.
Die Drahtbreite hängt auch von der Dicke der Kupferfolie auf der Schicht ab, in der sie sich befindet. Bei den meisten Leiterplattenherstellern können Sie zwischen Kupferfolienstärken von 0,5 oz/sq.ft bis 2,5 oz/sq.ft wählen.
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NeoDen-Produkte: PNP-Maschine der Smart-Serie, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, Reflow-Ofen IN6, IN12, Lotpastendrucker FP2636, PM3040
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