I. Betriebsmethode des großen Stroms der PCB-Last
Drei gängige Betriebsmethoden des Hochstrom-PCB-Designs:
1. Um die Linienbreite zu erhöhen, die allgemeine Regel ist 1A 1mm (40mil);
2. Kupferschichtdicke, 1 Unze, 2 Unzen+++;
3. Draht am Fenster, fügen Sie Zinn, Silber, Kupfer usw. hinzu;
Beides sind grundlegende Operationen.
II. PCB-Last große Stromangelegenheiten erfordern Aufmerksamkeit
1. Es besteht ein sehr ernstes Erwärmungsproblem, und selbst wenn der Vorgang wie in 1 und 2 oben beschrieben durchgeführt wird, ist das lokale Erwärmungsphänomen schwierig zu handhaben, da der Strom nicht gleichmäßig durch den Leiter fließt. Und der spezifische Widerstand von Kupfer und Zinn ist völlig unterschiedlich, so dass der Strom oft von der Kupferfolie zurückbleibt, die Plattenwärme wird sehr ernst.
Es sollte beachtet werden, dass der üblicherweise verwendete FR4 TG im Allgemeinen 140 bis 170 Grad beträgt, was möglicherweise nicht brennt, aber direkt zu einer Erweichung der Platte und einer ernsthaften Verschlechterung der elektrischen Leistung führt.
2. Die Zuverlässigkeit der Platte wird durch das Hinzufügen von Zinn zum Drahtfenster stark verringert, da das Lot im Fehler schmilzt und zum Phänomen des offenen Stromkreises führt.
III. Empfohlener Betrieb für PCB mit hohem Strom
1. Die Verwendung von Kupfer als großer Stromleiter oder im großen Stromteil direkt mit Kupferplatte verbunden.
2.Mehrschichtplatten werden für große Stromübertragung verwendet, aber eine thermische Simulation ist erforderlich, da der Strom kein durchschnittlicher Fluss ist, was zu einer lokalen Überhitzung führen kann. Eine spezifische Analyse wird entsprechend der Dicke und Breite der Kupferplattierung durchgeführt.
3. Im Vergleich zum Aluminiumsubstrat ist die Wärmeableitung des Aluminiumsubstrats viel besser und auch die Drucktragfähigkeit ist stärker. Bei einem Strom von 150 A sollte jedoch der Temperaturanstieg stärker berücksichtigt werden.
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