Allgemeine Anforderungen an SMD-Komponenten
Es wird empfohlen, Fine-Pitch-Geräte auf derselben Seite der Leiterplatte und größere Geräte (z. B. Induktoren) auf der Oberseite anzuordnen.
Polarisierte Komponenten sollten so ausgerichtet werden, dass sich alle positiven Pole auf der einen Seite der Platine und die negativen Pole auf der anderen Seite befinden, sofern dies möglich ist. Vermeiden Sie es, größere Komponenten neben kürzeren zu platzieren, da dies die Inspektion behindern kann. Ein Betrachtungswinkel von mindestens 45 Grad muss während des Layouts eingehalten werden, um die manuelle Prüfung der Lötstelle zu erleichtern.
Surface-Array-Geräte wie CSP und BGA müssen einen Freiraum von 2 mm haben, 5 mm sind jedoch ideal.
Im Allgemeinen sollten Surface Array-Geräte nicht auf der Unterseite der Platine platziert werden. Falls dies der Fall ist, sollten andere Oberflächenarray-Geräte nicht auf der Oberseite in einem Bereich platziert werden, der den Umriss des Oberflächenarray-Geräts enthält und sich 8,00 mm nach außen erstreckt (siehe Abbildung 17). In dem Fall, dass dieselbe Region auf der obersten Ebene mit einer zusätzlichen 8-mm-Grenze zu dieser Region vorhanden ist, dürfen keine Oberflächenarray-Geräte enthalten sein.
Platzierungsanforderungen für SMD-Komponenten
Alle SMD-Bauteile müssen an mindestens einer Seite kleiner als 50 mm sein.
Es wird nicht empfohlen, zwei Flügeltürer-Geräte zur Oberflächenmontage überlappen zu lassen, z. B. SOP-Gehäuse, wie in Abbildung 18 dargestellt.
Für den Fall, dass Lötpads von zwei SMD-Bauteilen gemeinsam genutzt werden, müssen die Gehäuse gleich sein.
Durchgangslochvorrichtungen und SMD-Bauteile dürfen sich überlappen, wenn bestätigt werden kann, dass das SMD-Pad und die darauf gedruckte Lötpaste keinen Einfluss auf das Löten der Durchgangslochvorrichtung haben.
Der erforderliche Abstand zwischen SMD-Bauteilen beträgt
Gleiche Komponente: ≥ 0,3 mm Unterschiedliche Komponenten: ≥ 0,13 × h + 0,3 mm (wobei h der maximale Höhenunterschied der umgebenden Nachbarn ist)
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