
Halbautomatischer Siebdrucker NeoDen YS350
■ 400 mm * 240 mm Max. Leiterplattengröße
■ 0,2 mm ~ 2,0 mm Leiterplattendicke
■ 500 * 320 mm Druckbereich
Der halbautomatische Siebdrucker NeoDen YS350 wird für den PCB-Siebdruck mit hoher Präzision und Flexibilität verwendet.
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Product Details ofHalbautomatischer Siebdrucker NeoDen YS350
Beschreibung
Kontrollsystem
MikrocomputersteuerungTouchscreen-DisplayMenü-BenutzeroberflächeTouchscreen-Schnittstelle
ZeitanzeigefunktionAutomatische Zählfunktion der DruckzeitenSchaber
Ähnlich wie bei der vollautomatischen Druckmaschine kann sich der Schaber frei auf und ab bewegenDer Schaberdruck ist je nach Schabermodell einstellbar.Die Stoppzeit des Schabers an der Position oben links/rechts und unten links/rechts kann unabhängig voneinander eingestellt werdenDie Geschwindigkeit der Schaber ist einstellbarNotstopp der Abstreifer, um die Sicherheit zu gewährleisten.Schablone
Ähnlich wie bei der vollautomatischen Druckmaschine hebt sich die Schablone innerhalb von 2 Sekunden langsam an, um sie zu entformensteigen Sie dann schnell an, um die Leiterplatte zu verlassen, wodurch ein Drahtziehen beim Entformen vermieden wirdund spart Zeit und verbessert die Produktionseffizienz.Positionierung der Leiterplatte
Positionierung der ReferenzlöcherReferenzkantenpositionierung
Spezifikation
| Produktname | Halbautomatischer Siebdrucker | Leiterplattendicke | 0,2–2,0 mm |
| PCB-Größenmix | 400*240mm | Luftquelle | 4–6 kg/cm2 |
| Druckbereich | 500*320mm | Stromversorgung | AC220V 50HZ |
| Rahmengröße | L(550-650)*B(370-470)mm | Dimension | L 800*B 700*H 1700 (mm) |
| Druck-/Wiederholgenauigkeit | +/-0,2 mm | Packmaß | 1050*900*1850 (mm) |
| N.W./G.W. | 230/280 kg |
Qualitätskontrolle
Wir haben QC-Mitarbeiter, die für die Inspektion an den Produktionslinien bleiben.Alle Produkte müssen vor der Lieferung geprüft worden sein. Wir führen Inline-Inspektion und Endkontrolle durch.1. Alle Rohstoffe werden überprüft, sobald sie in unserer Fabrik eintreffen.2. Alle Teile und Logos sowie alle Details werden während der Produktion überprüft.3. Alle Verpackungsdetails werden während der Produktion überprüft.4. Die gesamte Produktionsqualität und Verpackung wird nach Fertigstellung bei der Endkontrolle überprüft.
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Bei Bedarf können Sie uns gerne für weitere Informationen kontaktieren.
FAQ
Q1. Was führt dazu, dass Lotpaste an den Schablonenöffnungen festklebt?- Blendendesign:Konische Wände (z. B. lasergeschnittene Schablonen) verringern die Haftung.
- Pastenqualität:Verwenden Sie Pasten vom Typ 3/4 mit der richtigen Viskosität (z. B. 800–1.200 kcps).
- Umfeld:Kontrollieren Sie die Luftfeuchtigkeit auf 40–60 % relative Luftfeuchtigkeit, um ein Austrocknen der Paste zu verhindern.
Q2. Wie kann ich die Lebensdauer des Rakelblatts verlängern?
- Material:Für eine längere Haltbarkeit verwenden Sie Polyurethanblätter (Härte 60–80 Shore).
- Drehung:Drehen Sie die Klingen alle 4–8 Stunden um, um den Verschleiß gleichmäßig zu verteilen.
- Lagerung:Bewahren Sie die Klingen an einem dunklen, trockenen Ort auf, um eine Verschlechterung durch UV-/Feuchtigkeit zu verhindern.
Q3. Wie kann die Lotpastenabgabe aus Schablonenöffnungen optimiert werden?
- Stellen Sie sicher, dass die Schablonendicke dem Komponentenabstand entspricht (z. B. 0,1 mm für 0201-Komponenten).
- Behalten Sie die richtige Geometrie der Öffnungswand bei (Laser-geschnitten + elektro-poliert empfohlen)
- Kontrollieren Sie die Druckumgebung bei 25 ± 2 Grad / 50 ± 10 % relativer Luftfeuchtigkeit
- Verwenden Sie Lotpaste vom Typ 3 oder 4 mit einem Metallgehalt von 90–95 %
Q4. Was verursacht eine schlechte Druckauflösung (Verschmieren/Auslassen)?
- Unzureichender Rakeldruck (auf 4-6 kg Kraft einstellen)
- Abgenutzte Rakelblätter (alle 50.000–80.000 Drucke ersetzen)
- Falsche Schablone-PCB-Trenngeschwindigkeit (0,1–0,5 mm/Sek.)
- Verunreinigte Schablonenunterseite (alle 10–15 Drucke reinigen)
- Uneven stencil tension (should be >35N/cm²)
- Leiterplatten-Stützstifte falsch positioniert (1 Stift pro 100 cm² verwenden)
- Winkelabweichung des Rakelblatts (60 ± 5 Grad beibehalten)
- Absinken der Lotpaste (Pastentemperatur beibehalten).<26°C)
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