Halbautomatischer Siebdrucker NeoDen YS350

Beschreibung

Kontrollsystem

Mikrocomputersteuerung

Touchscreen-Display

Menü-Benutzeroberfläche

Touchscreen-Schnittstelle

Zeitanzeigefunktion

Automatische Zählfunktion der Druckzeiten

Schaber

Ähnlich wie bei der vollautomatischen Druckmaschine kann sich der Schaber frei auf und ab bewegen

Der Schaberdruck ist je nach Schabermodell einstellbar.

Die Stoppzeit des Schabers an der Position oben links/rechts und unten links/rechts kann unabhängig voneinander eingestellt werden

Die Geschwindigkeit der Schaber ist einstellbar

Notstopp der Abstreifer, um die Sicherheit zu gewährleisten.

Schablone

Ähnlich wie bei der vollautomatischen Druckmaschine hebt sich die Schablone innerhalb von 2 Sekunden langsam an, um sie zu entformen

steigen Sie dann schnell an, um die Leiterplatte zu verlassen, wodurch ein Drahtziehen beim Entformen vermieden wird

und spart Zeit und verbessert die Produktionseffizienz.

Positionierung der Leiterplatte

Positionierung der Referenzlöcher

Referenzkantenpositionierung

Spezifikation

Qualitätskontrolle

Wir haben QC-Mitarbeiter, die für die Inspektion an den Produktionslinien bleiben.

Alle Produkte müssen vor der Lieferung geprüft worden sein. Wir führen Inline-Inspektion und Endkontrolle durch.

1. Alle Rohstoffe werden überprüft, sobald sie in unserer Fabrik eintreffen.

2. Alle Teile und Logos sowie alle Details werden während der Produktion überprüft.

3. Alle Verpackungsdetails werden während der Produktion überprüft.

4. Die gesamte Produktionsqualität und Verpackung wird nach Fertigstellung bei der Endkontrolle überprüft.

Wenn eine Produktionslinie für die Leiterplattenbestückung erforderlich ist, können ein SMT-Leiterplattendrucker, ein halb-automatischer Lötdrucker, eine Bestückungsmaschine, ein SMT-Förderband und ein Reflow-Lötofen geliefert werden.

Über uns

 

 

Bei Bedarf können Sie uns gerne für weitere Informationen kontaktieren.

FAQ

Q1. Was führt dazu, dass Lotpaste an den Schablonenöffnungen festklebt?

• Blendendesign:Konische Wände (z. B. lasergeschnittene Schablonen) verringern die Haftung.
• Pastenqualität:Verwenden Sie Pasten vom Typ 3/4 mit der richtigen Viskosität (z. B. 800–1.200 kcps).
• Umfeld:Kontrollieren Sie die Luftfeuchtigkeit auf 40–60 % relative Luftfeuchtigkeit, um ein Austrocknen der Paste zu verhindern.

Q2. Wie kann ich die Lebensdauer des Rakelblatts verlängern?

• Material:Für eine längere Haltbarkeit verwenden Sie Polyurethanblätter (Härte 60–80 Shore).
• Drehung:Drehen Sie die Klingen alle 4–8 Stunden um, um den Verschleiß gleichmäßig zu verteilen.
• Lagerung:Bewahren Sie die Klingen an einem dunklen, trockenen Ort auf, um eine Verschlechterung durch UV-/Feuchtigkeit zu verhindern.

Q3. Wie kann die Lotpastenabgabe aus Schablonenöffnungen optimiert werden?

• Stellen Sie sicher, dass die Schablonendicke dem Komponentenabstand entspricht (z. B. 0,1 mm für 0201-Komponenten).
• Behalten Sie die richtige Geometrie der Öffnungswand bei (laser-geschnitten + elektro-poliert empfohlen)
• Kontrollieren Sie die Druckumgebung bei 25 ± 2 Grad / 50 ± 10 % relativer Luftfeuchtigkeit
• Verwenden Sie Lotpaste vom Typ 3 oder 4 mit einem Metallgehalt von 90–95 %

Q4. Was verursacht eine schlechte Druckauflösung (Verschmieren/Auslassen)?

• Unzureichender Rakeldruck (auf 4-6 kg Kraft einstellen)
• Abgenutzte Rakelblätter (alle 50.000–80.000 Drucke ersetzen)
• Falsche Schablone-PCB-Trenngeschwindigkeit (0,1–0,5 mm/Sek.)
• Verunreinigte Schablonenunterseite (alle 10–15 Drucke reinigen)
   

F5. Warum variiert die Höhe der Lotpaste auf der Leiterplatte?

• Uneven stencil tension (should be >35N/cm²)
• Leiterplatten-Stützstifte falsch positioniert (1 Stift pro 100 cm² verwenden)
• Abweichung des Rakelblattwinkels (60 ± 5 Grad beibehalten)
• Absinken der Lotpaste (Pastentemperatur beibehalten).<26°C)

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