Wie erstelle ich eine Centroid-Datei aus Eagle, Altium und ORCAD/ALLEGRO?

Um oberflächenmontierte Teile mithilfe automatisierter Geräte auf Leiterplatten zu platzieren, ist es erforderlich, eine Centroid-Datei zum Programmieren der Geräte zu erstellen. Eine Centroid-Datei enthält alle Positionsparameter, sodass die Maschine weiß, wo und in welcher Ausrichtung ein Bauteil auf einer Leiterplatte platziert werden muss. Eine Centroid-Datei besteht aus den folgenden Informationen:

1. Referenzbezeichner (RefDes)

2. Schicht

3. X-Standort

4. Y-Standort

5. Drehrichtung

RefDes
RefDes steht für Referenzbezeichner. Es entspricht Ihrer Stückliste und Ihrem PCB-Markup.

Schicht
Unter Layer versteht man die Ober- oder Rückseite der Leiterplatte bzw. die Seite, auf der die Bauteile platziert sind. Leiterplattenhersteller und -monteure bezeichnen die Ober- und Rückseite häufig als Bauteilseite bzw. Lötseite.

Standort
Position: Die X- und Y-Positionen beziehen sich auf die Werte, die die horizontale und vertikale Position einer PCB-Komponente in Bezug auf den Ursprung der Platine identifizieren. Die Position wird vom Ursprung bis zur Mitte der Komponente gemessen. Der Ursprung der Platine ist als ({{0}}, 0)-Wert definiert und befindet sich von oben gesehen in der unteren linken Ecke der Platine. Sogar die Rückseite der Tafel verwendet die untere linke Ecke als Bezugspunkt für den Ursprung. Die X- und Y-Positionswerte werden auf ein Zehntausendstel Zoll (0,000) genau gemessen.

Drehung
Drehung ist die Drehrichtung der Platzierungsausrichtung einer Leiterplattenkomponente, bezogen auf die Draufsicht. Die Drehung beträgt einen Wert von 0 bis 360 Grad vom Ursprung. Sowohl die obere als auch die hintere Seitenkomponente verwenden einen oberen Blickwinkel als Bezugspunkt.

Eine Beispiel-Centroid-Datei


Im Folgenden finden Sie Anweisungen zum Erstellen einer Centroid-Datei mit verschiedenen Arten von Software:

1. Eagle-Software

1. Führen Sie mountsmd.ulp aus, um die Centroid-Datei zu erstellen.

Sie können die Datei anzeigen, indem Sie zum Menü gehen. Wählen Sie Datei aus und führen Sie dann ULP aus der Dropdown-Liste aus. Die Software erstellt schnell die Dateien .mnt (Montage oben) und .mnb (Montage umgekehrt).

In dieser Datei werden die Position der Komponenten sowie die Koordinaten des PCB-Ursprungs gespeichert. Die Datei liegt im txt-Format vor.

2. Altium-Software
Diese Software wird verwendet, um die Pick-and-Place-Ausgabe zu erstellen, die im Montageprozess verwendet wird. Es gibt zwei Möglichkeiten, die Ausgabe zu erstellen

1. Erstellen Sie eine Ausgabejob-Konfigurationsdatei (*.outjob). Dadurch wird ein ordnungsgemäß konfigurierter Ausgabegenerator erstellt.

2. Wählen Sie im Menü Datei aus. Klicken Sie dann in der Dropdown-Liste auf „Assembly Outputs“ (Baugruppenausgaben) und dann auf „Generiert Pick-and-Place-Dateien“.

Nachdem Sie auf „OK“ geklickt haben, wird die Ausgabe im Dialogfeld „Pick and Place Setup“ angezeigt.

Hinweis: Die von der Ausgabeauftragskonfigurationsdatei erstellte Ausgabe unterscheidet sich von der Ausgabe, die im Dialogfeld „Pick-and-Place-Setup“ erstellt wurde. Die Einstellungen werden in der Konfigurationsdatei gespeichert, wenn die Option „Ausgabeauftragskonfigurationsdatei“ verwendet wird. Wenn Sie jedoch das Dialogfeld „Pick-and-Place-Setup“ verwenden, werden die Einstellungen in der Projektdatei gespeichert.

3. ORCAD/ALLEGRO-Software
Das Verfahren zum Erstellen einer Centroil-Datei für Orcad- oder Allegra-Software ist ähnlich. Wählen Sie im Menü die Option Datei aus. Klicken Sie dann in der Dropdown-Liste auf Exportieren und platzieren.
 

Hinweis: Dieses Verfahren bezieht sich auf die neuesten Versionen der Orcad- und Allego-Software. Frühere Versionen können davon abweichen. Weitere Informationen finden Sie in der Benutzerdokumentation.

Warum SMT verwenden?

Die Elektronik strebt nach perforierter Miniaturisierung, und die bisher verwendeten Plug-in-Komponenten konnten nicht kleiner werden.

Die Elektronikfunktion ist vollständiger, es gibt kein durchdringendes Element des integrierten Schaltkreises (IC) mehr, insbesondere bei großformatigen, hochintegrierten ICs sind oberflächenmontierte Komponenten erforderlich.

Für die Serienfertigung und Automatisierung ist in Fabriken eine kostengünstige Produktion von Qualitätsprodukten in großen Mengen erforderlich, um die Bedürfnisse der Kunden zu erfüllen und ihren Wettbewerbsvorteil zu verbessern.

Entwicklung elektronischer Komponenten, Entwicklung integrierter Schaltkreise (IC), vielfältige Anwendungen von Halbleitermaterialien.

Die elektronische Revolution in Wissenschaft und Technologie ist zwingend erforderlich, um dem internationalen Trend zu folgen.

SMT ist die neue Technologie zur Herstellung der Schaltung. Vor vielen Jahren wurden Drähte für Schaltkreise hergestellt, daher sind elektronische Produkte groß und schwer zu verwenden und mitzunehmen. Die Entwicklungsrichtung der Schaltung wird also kleiner, dann haben die Leute die Leiterplatte erfunden, sie können die Schaltung auf einer kleinen Leiterplatte unterbringen, und dann wurden die Komponenten erfunden, um die Widerstände und Kondensatoren auf der Leiterplatte zu ersetzen. Die gesamte in diesem Prozess bewertete Technologie ist SMT.

Herkömmliche elektronische Komponenten werden in ein Volumen von nur wenigen Zehnteln des Geräts komprimiert und direkt auf die Oberflächenmontagekomponenten aufgeklebt, die auf der Leiterplattenoberflächenposition der Montagetechnologie gedruckt werden.

Im Vergleich zum herkömmlichen Verfahren weist SMT eine hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit, niedrige Kosten, Miniaturisierung, Schallfeldautomatisierung und weitere fünf Merkmale auf.