DATUM 13.-15. MAI 2026|10.00 bis 18.00 Uhr VERANSTALTUNGSORT KTPO Convention Centre, Whitefield, Bengaluru, Indien STAND: G20 Besuchen Sie uns auf der INDIA ELECTRONICS WEEK 202...
May 11, 2026
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Inhalt Einleitung Der aktuelle Status der Verzinnung bei der PCBA-Herstellung 1. Unzureichende Oberflächenebenheit 2. Erhebliche thermische Schockwirkung auf das Substrat 3. Zun...
May 08, 2026
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May 06, 2026
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Apr 29, 2026
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Apr 27, 2026
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Apr 24, 2026
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Apr 22, 2026
Inhalt Einleitung Biegezonen sind die anfälligsten Bereiche von FPCs. Direkter Einfluss der Leiterbahnführung auf die Lebensdauer. Dicke der Kupferfolie und Materialauswahl. Der...
Apr 20, 2026
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Apr 17, 2026
Inhalt Einleitung Die Rolle des Panelisierungsdesigns bei der PCBA-Herstellung Die Beziehung zwischen Panel-Auslastung und Kosten pro Platine Einfluss des Panel-Layouts auf die ...
Apr 15, 2026
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Apr 13, 2026