SMT-Pick-and-Place von der früheren Handpaste bis zum aktuellen 01005-Kleinkomponenten-Patch, die Technologie ist ständig innovativ, aber die Technologie, egal wie die Entwicklung, die Patch-Verarbeitung muss Leiterplatten verwenden. Auch die Leiterplattentechnologie entwickelt sich immer schneller, von der früheren Single-Layer-Platine über die Entwicklung bis hin zur aktuellen Multilayer-Platine und FPC-Softboard, auch die Technologie verändert sich rasant, aber inAufsammeln und plazierenMaschineVor dem Patch, egal wie, sind im Voraus, um die Leiterplatte zum Backen online zum Montieren zu können.
SMT-Patch, warum Leiterplatte vor der Trocknungsbehandlung?
Erster Punkt.
SMD-Verarbeitung vor der Leiterplatte zum Backen, Trocknungsbehandlung, der Zweck ist, die Leiterplatte zu entfeuchten, Leiterplatte in der Produktion oder wegen der Öffnung, um Wasserdampf von der Außenwelt zu absorbieren, dass die Leiterplattenoberfläche oder das Durchgangsloch wird mit Wassermolekülen beschichtet werden, wenn nicht gebacken, nach dem Hochtemperaturschweißen, mit dem Temperaturanstieg, Wassermoleküle werden sich schnell ausdehnen, wenn die Temperatur höher wird, können Wassermoleküle nicht von der Leiterplatte verdampft werden, es kann die Leiterplatte platzen, ziehen sich die Leiterplattenschichten der Durchgangsbohrung ab, was zur Explosion der Leiterplatte oder zur Delaminierung führt.
Zweiter Punkt.
PCB-Backen, da PCB auf der Laminierung mit Wassermolekülen im Backprozess darauf achten muss, Backen zu vermeiden und zu Mikroveränderungen der Leiterplatte zu führen, so dass beim Drucken Lötpaste versetzt erscheinen kann oder Dickenungleichmäßigkeiten auftreten, führen zu der Rückseite Halterungskomponenten erscheinen versetzt und Schweißnähte erscheinen leer Schweißkurzschluss, stehendes Denkmal und andere schlechte Phänomene.
Dritter Punkt.
PCB im Produktionsprozess, nach dem Waschen der Platte, Schleifen der Platte, Spülen (Galvanisierungslösung in), PCB-Plattenlöcher werden Restlösung und Wassermoleküle sein, müssen gebacken werden, um diese Lösungen zu verdampfen, der Zweck ist auch derselbe wie der erste Punkt.
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