Einlagige Platte
Das heißt, nur eine Seite aus Kupfer und die andere Seite ist kein Kupfer, normalerweise werden Komponenten auf der Seite ohne Kupfer montiert, Kupferseite zum Verdrahten und Schweißen
Zweilagige Platte
Beide Seiten der Platine sind aus Kupfer, eine Seite für die obere Schicht, die andere Seite für die untere Schicht, die obere Schicht zur Montage der Komponentenoberfläche, die untere Schicht für die Lötoberfläche der Komponenten.
Mehrschichtige Platte
Mehr als eine Arbeitsebene der Leiterplatte enthält neben der Oberschicht und der Unterschicht auch eine Reihe von Zwischenschichten, üblicherweise kann die Zwischenschicht als Drahtschicht, Signalschicht, Stromversorgungsschicht usw. verwendet werden. , Schicht- und Schichtisolierung untereinander, Schicht- und Schichtverbindung durch das Loch zu erreichen
Lötplatte:Pad zum Schweißen von Komponenten, hauptsächlich Kupfermetallmaterial.
Kabel:elektrisches netzwerk kupferfolie verbindet die pins der komponenten.
Befestigungsbohrungen:feste Leiterplatte.
Anschlüsse:Bauteile zum Verbinden von Leiterplatten.
Durchgangsloch:Metalllöcher, die verwendet werden, um die Stifte der Komponenten zwischen den Schichten zu verbinden.
Elektrische Grenze:verwendet, um die Größe der Leiterplatte zu bestimmen, die Komponenten auf der Platine dürfen die Grenze nicht überschreiten.
Siebdruckschicht:gedruckt auf den Leiterplattenkomponenten, Produktionsnummer, Firmenname usw.
Schutzschicht:um sicherzustellen, dass die Leiterplatte nicht verzinnt werden muss, wo das Zinn nicht verzinnt ist, um die Zuverlässigkeit des Leiterplattenbetriebs sicherzustellen
Signalschicht:die Platzierung von Komponenten oder Verdrahtung, die mittlere Schicht wird verwendet, um die Signalleitungen anzuordnen, die obere und untere Schicht werden verwendet, um Komponenten oder Kupfer zu platzieren (übliche Multilayer-Platine)
Innenschicht:hauptsächlich als Signalverdrahtungsschicht verwendet
Bohrschicht:Wird verwendet, um Löcher auf der Leiterplattenposition zu bohren
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