Bei der PCBA-Verarbeitung verfügt die SMT-Produktionslinie der Hauptausrüstung über eineLotpastendrucker, SMT-Maschine, Reflow-Ofen, SMT-AOI-Maschine und die meisten Hersteller werden nach dem Lotpastendruck auch eine SPI-Maschine platzieren.
SMT-SPISowohl bei PCBA-Inspektionsgeräten als auch bei AOI werden optische Bilder verwendet, um die Qualität zu überprüfen. SPI wird jedoch im Allgemeinen hinter dem Lotpastendrucker platziert, hauptsächlich um die Menge des Lotpastendrucks, die Ebenheit, die Höhe, das Volumen, die Fläche und ob die Höhe zu überprüfen die Abweichung, Versatz, Mängel, wie zum Beispiel Bruch.
Im SMT-Produktionsprozess hängt die Menge der gedruckten Lotpaste von der Zuverlässigkeit und Qualität der Nähte ab: Zu viel oder zu wenig wird in unzuverlässige Nähte umgewandelt, was einen großen Einfluss auf die Qualität des Produkts hat und nicht zulässig ist . Branchenstatistiken zufolge werden in allen Prozessen der SMT-Bestückung 75 % der Fehler durch einen schlechten Lotpastendruck verursacht, sodass der gute oder schlechte Lotpastendruckprozess weitgehend die Qualität des SMT-Prozesses bestimmt. Es ist ersichtlich, dass die Anwendung von SPI im SMT-Produktionslinienprozess ein sehr wichtiger Schritt ist.
Welche Rolle spielen SPI-Inspektionsgeräte?
1. Mängel reduzieren
Der Lötpastendruck ist der erste Schritt der gesamten Patch-Montage, und SPI ist der erste Schritt in der Qualitätskontrolle des PCBA-Herstellungsprozesses. SPI-Lötpasten-Inspektionsgeräte wurden entwickelt, um den Druck von Lötpaste im Prozess des Lötpastendrucks genau überwachen zu können. Der Einsatz von Maschinen zur Erkennung des Drucks von schlechter Lötpaste in diesem Segment, wie z. B. unzureichender Lötpaste, Zu viel Lotpaste, Brückenverbindung usw. Die Erkennung der Quelle, um die Lotpaste schlecht abzufangen, kann verhindern, dass ein schlechter Druck auf der Leiterplatte zum nächsten Prozess fließt, um die Produktion fortzusetzen und zu Produktfehlern zu führen.
2. Effizienz verbessern
Nach dem Reflow-Löten zur Überprüfung der defekten Platine müssen Sie den Terminplan durchgehen, das Material demontieren, die Platine waschen und andere Prozesse durchführen. Gleichzeitig weist die SMT-Verarbeitung viel 0201-, 01005-Material auf, was eine lange Zeit ist Zeit für Hersteller, Reparaturarbeiten durchzuführen. Verwenden Sie dann SPI, um die defekte Platine vor der Reparatur zu erkennen. Die Reparaturzeit ist viel kürzer und einfacher, sie kann sofort nachbearbeitet und wieder in die Produktion eingeführt werden, was viel Zeit spart und gleichzeitig die Produktionseffizienz verbessert.
3. Kosteneinsparungen
Wenn bei der SMT-Montage im Frühstadium SPI-Geräte zur Fehlererkennung eingesetzt werden, kann die Reparatur rechtzeitig abgeschlossen werden, was Zeit und Kosten spart. Andererseits soll vermieden werden, dass sich die fehlerhafte Platine auf spätere Fertigungsstufen verschiebt, was zu einer schlechten Funktionalität der PCBA-Platine führt, was zu Produktionskosteneinsparungen führt.
4. Verbessern Sie die Zuverlässigkeit
Wie bereits erwähnt, sind bei der SMT-Chipverarbeitung 75 % der Fehler auf einen schlechten Lotpastendruck zurückzuführen, der durch SPI verursacht wird. Im SMT-Prozess kann das genaue Abfangen von schlechtem Lotpastendruck als Ursache für eine schlechte strenge Kontrolle dienen Dies trägt dazu bei, schlechte Produkte zu reduzieren und die Zuverlässigkeit zu verbessern.
Heutzutage werden Produkte tendenziell immer mehr miniaturisiert, auch die Komponenten ändern sich, um die Leistung zu verbessern und gleichzeitig die Größe zu reduzieren, wie z. B. 01005, BGA, CCGA usw. An die Qualität des Lotpastendrucks werden höhere Anforderungen gestellt, so in der SMT-Prozess ist SPI für einen Qualitätskontrollprozess unverzichtbar.
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