SMT ist die vorgelagerte Industrie der Elektronikindustrie, allgemein bekannt als Oberflächenmontagetechnologie. Elektronische Produkte oder große oder kleine Motherboards sind an einer Vielzahl von Komponenten beteiligt, und alle Arten von Komponenten werden durch SMT-Technologie realisiert. In der SMT-Branche gibt es viele Prüfverfahren und zugehörige Geräte. Heute werden wir über DEN optischen SMT-Detektor sprechen, derSMT AOI, Röntgen und ICT.
AOI-Maschine
AOI ist ein Gerät, das auf optischen Prinzipien basiert, um häufige Defekte zu erkennen, die inReflow-OfenSchweißproduktion. Es verwendet Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise visuelle Verarbeitungstechnologie, um verschiedene Montagefehler und Schweißfehler auf Leiterplatten automatisch zu erkennen. Eine gute Prozesskontrolle wird durch den Einsatz von AOI als Werkzeug zur Fehlerreduzierung erreicht, um Fehler frühzeitig im Montageprozess zu finden und zu beseitigen. Durch die frühzeitige Erkennung von Defekten wird vermieden, dass defekte Boards in spätere Montagephasen geschickt werden, und AOI reduziert die Reparaturkosten und vermeidet das Wegwerfen nicht reparierbarer Boards.
RÖNTGEN
Röntgenstrahlen haben eine starke Durchdringung, und ihre Perspektive kann die Dicke, Form und Massendichteverteilung der Lötstelle zeigen, die die Schweißqualität der Lötstelle vollständig widerspiegeln kann, wie z. B. offener Kreislauf, Kurzschluss, Loch, Blase im Loch und Zinnmangel. Es gibt zwei Typen: Direktstrahl-Röntgendetektor und Fehlerprofil-Röntgendetektor. Minimale Auflösung / Zweck: 50um Gesamtfehler; 10um allgemeine PCB-Erkennung und Qualitätskontrolle, BGA-Erkennung; 5um Feinabstands-Blei- und Lötstellenerkennung UM BGA-Erkennung, Flip-Chip-Erkennung, PCB-Fehleranalyse und Prozesskontrolle; 1um Bonding Risserkennung, Mikroschaltung Defekterkennung.
IKT
ICT führt Leistungstests für das falsche Einfügen der Bauteilpolarität, das falsche Einfügen der Komponentenvielfalt und den Wert durch, der den zulässigen Nennwertbereich überschreitet, und überprüft gleichzeitig die damit verbundenen Mängel, die die Leistung beeinträchtigen, einschließlich Brückenverbindung, falsches Schweißen, fehle der Schaltung und Verpolung der Komponenten, Wertüberschreitung schlecht usw., und passt den Produktionsprozess rechtzeitig an die exponierten Probleme an. Kontakterkennungstechnologie. Es gibt zwei Typen: Den Manufacturing Defect Analyzer MDA (Manutacturing Defects Analyzer), eine frühe Form der ICT, die nur das Test-Analogschaltungspanel simulieren kann; Die andere ist ICT, die fast alle Fehler im Zusammenhang mit dem Herstellungsprozess testen und die defekten Komponenten genau identifizieren kann, meist mithilfe der CENTRAL Processing Unit (CPU) -Technologie.
