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Welche Faktoren beeinflussen die PCBA-Zinnpermeabilität?

Aug 25, 2023

1. Produktionsmaterialien

Das Hochtemperaturschmelzen von Zinn hat eine starke Permeabilität, aber nicht das gesamte gelötete Metall (Leiterplatten, Komponenten) kann durchdrungen werden, wie z. B. Aluminiummetall, dessen Oberfläche im Allgemeinen automatisch eine dichte Schutzschicht bildet, und die unterschiedliche Molekularstruktur Die inneren Moleküle erschweren auch das Eindringen anderer Moleküle. Zweitens: Wenn sich auf der Oberfläche des gelöteten Metalls eine Oxidschicht befindet, verhindert diese auch das Eindringen der Moleküle. Normalerweise verwenden wir Flussmittel, um damit umzugehen, oder Gaze, um sie sauber zu bürsten.

2. Produktionsfluss

Flussmittel ist auch ein wichtiger Faktor, der sich auf die Platine auswirkt, da das Zinn schlecht ist. Flussmittel spielen hauptsächlich eine Rolle bei der Entfernung von Oberflächenoxiden auf Leiterplatten und Komponenten sowie im Schweißprozess, um eine erneute Oxidation zu verhindern Zu wenig führt zu schlechter Qualität. Sie können eine bekannte Flussmittelmarke wählen, die Aktivierungs- und Benetzungswirkung ist höher und kann das schwer zu entfernende Oxid wirksam entfernen. Überprüfen Sie die Flussmitteldüse. Beschädigte Düsen müssen rechtzeitig ausgetauscht werden, um sicherzustellen, dass die Oberfläche der Leiterplatte mit der entsprechenden Menge Flussmittel beschichtet ist, damit das Flussmittel die Wirkung des Schweißens entfalten kann.

3. WellenlötmaschineVerfahren

PCBA steht aufgrund der schlechten Natur des Zinns in direktem Zusammenhang mit dem Wellenlötprozess. Durch die schlechten Schweißparameter wie Wellenhöhe, Temperatur, Schweißzeit oder Bewegungsgeschwindigkeit kann das Zinn erneut optimiert werden. Zunächst einmal den entsprechenden Winkel der Spur etwas verringern und die Höhe der Welle erhöhen, um den flüssigen Zinn- und Lötendkontakt zu verbessern; Erhöhen Sie dann die Temperatur des Wellenlötens. Im Allgemeinen gilt: Je höher die Temperatur, bei der das Zinn eindringt, desto stärker. Dies gilt jedoch als tolerierbare Temperatur für die Komponenten. Schließlich können Sie die Geschwindigkeit des Förderbands reduzieren, die Vorheiz- und Lötzeit verlängern, damit das Flussmittel ausreicht, um die Oxide zu entfernen, und das Ende des Lots einweichen, um die Menge des Zinnfressens zu verbessern.

4. Manuelles Schweißen

Bei der eigentlichen Qualitätsprüfung des Plug-In-Schweißens wird festgestellt, dass ein erheblicher Teil der Schweißverbindung erst nach der Bildung eines Kegels an der Oberfläche des Lots vorhanden ist und kein Zinn durch das Loch gelangt. Funktionstests bestätigen, dass viele dieser Teile der virtuellen Schweißnaht entsprechen Diese Situation tritt hauptsächlich beim manuellen Stecklöten auf. Der Grund dafür ist, dass die Temperatur des Lötkolbens unangemessen ist und die Lötzeit zu kurz ist, da die PCBA durch das Zinn anfällig ist, was zu dem Problem des virtuellen Lötens führt und zunimmt die Reparaturkosten. Wenn die Anforderungen an die PCBA durch das Zinn relativ hoch sind und die Anforderungen an die Schweißqualität strenger sind, können Sie selektives Wellenlöten verwenden, um das Problem der PCBA durch das Zinn wirksam zu reduzieren.

ND2N9IN12C

Merkmale der NeoDen Wellenlötmaschine

1. Heizmethode: Heißer Wind

2. Kühlmethode: Axialventilator

3. Übertragungsrichtung: Links→Rechts

4. Temperaturregelung: PID plus SSR

5. Maschinensteuerung: Mitsubishi PLC plus Touchscreen

6. Fassungsvermögen des Flussmitteltanks: Max. 5,2 l

7. Sprühmethode: Schrittmotor plus ST-6

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