Heutzutage ist die SMT-Technologie (Surface Mount) nicht mehr von dem wichtigen Hilfsmaterial Lotpaste zu trennen, das eine wichtige Rolle bei der rasanten Entwicklung der Chipverarbeitungstechnologie spielt.
Die Rolle der Lotpaste
Zinnpaste ist, wie der Name schon sagt, eine pastöse Substanz, die unserer Zahnpasta ähnelt. Ihre Rolle besteht darin, dass sie durch die Lötpastendruckmaschine auf die oben liegenden Leiterplattenpads gedruckt wird und bei der Montage von Bauteilen eine klebrige Rolle spielt bei der Montage von Komponenten und der Übertragung von Vibrationen, die dazu führen, dass die Komponenten nicht mehr richtig sitzen oder herunterfallen. Beim Reflow-Löten werden die Komponenten beim ersten Heißschmelzen, so dass die Teile der Lötfüße auf Zinn aufsteigen und dann abkühlen, im Pad oben fixiert, um die Signalübertragung des elektronischen Produktschaltkreises zu erreichen.
Zusammensetzung der Lotpaste
Lotpaste enthält Zinnpulver-Metallpartikel und Flussmittel, von denen die Zinnpulver-Metallpartikel grobe und feine Punkte haben, im Allgemeinen entsprechend den groben und feinen Punkten 1-5, je größer die Zahl, die die Zinnpulverpartikel darstellt Je kleiner, desto teurer wird natürlich der Preis. Das Flussmittel enthält Harz, Kolophonium, Wirkstoff, Verdickungsmittel und Lösungsmittel. Der Grund, warum die Paste der Paste ähnelt, besteht darin, dass sie Verdickungsmittel enthält. Der Zweck besteht darin, dass die auf die Oberseite des Leiterplattenpads gedruckte Paste nicht zusammenbricht, während das Lösungsmittel dazu dient Um die Benetzbarkeit der Paste aufrechtzuerhalten, dient der Wirkstoff zum Schweißen beim Reinigen der Leiterplatte und der Bauteilstifte von Oxiden, um eine bessere Schweißbarkeit aufrechtzuerhalten.
Verwendung von Lotpaste
Die Lötpaste wird im Allgemeinen im Kühlschrank aufbewahrt. Vor der Verwendung muss sie wieder auf Temperatur gebracht werden. Um die Temperatur wieder zu erreichen, muss sie auch umgerührt werden, wahrscheinlich mit einem Stock zum Anheben. Die Paste kann einen vertikalen natürlichen Fluss haben und kontinuierlich fließen.
Merkmale des NeoDen ND1 Schablonendruckers
PCB-Parameter
Max. Plattengröße (X x Y) 450 mm x 350 mm
Mindestplattengröße (Y x X) 50 mm x 50 mm
Leiterplattendicke 0,6 mm ~ 14 mm
Verzugsmenge max. Leiterplattendiagonale 1 Prozent
Max. Plattengewicht 10 kg
Plattenkantenabstand. Konfiguration auf 3 mm
Maximaler Bodenabstand 20 mm
Übertragungsgeschwindigkeit 1500 mm/Sekunde (max.)
Transferhöhe vom Boden 900 ±40 mm
Übertragen Sie die Spurrichtung Links – Rechts, Rechts – Links, Links – Links, Rechts – Rechts
Übertragungsart Streckengleis
PCB-Klemmmodus
Per Software einstellbarer Druck des elastischen Seitendrucks
