Blasenbildung an der Oberfläche ist einer der häufigsten Fehler im PCB-Produktionsprozess, da es aufgrund der Komplexität des PCB-Produktionsprozesses schwierig ist, Blasenbildungsfehler an der Oberfläche zu verhindern. Was sind also die Ursachen für Blasenbildung auf der Leiterplattenoberfläche?
1. Das Problem der Grundstoffverarbeitung. Für einige dünnere Substrate, da die Substratsteifigkeit schlecht ist, sollte keine Bürstenplatte Maschine Bürstenplatte verwendet werden schlechtes Oberflächensprudeln.
2. Die Oberfläche der Platte während der Bearbeitung (Bohren, Laminieren, Fräsen usw.), die durch Öl oder andere mit Staub auf der Oberfläche verunreinigte Flüssigkeiten verursacht wird, verursacht das Phänomen der Oberflächensprudelung.
3. Schlechte Kupferbürstenplatte der Spüle. Der Druck der Schleifplatte vor dem Absenken des Kupfers ist zu hoch, wodurch die Öffnung verformt wird. Auf diese Weise wird beim Plattieren und Löten das Blasen der Öffnung verursacht.
4. Waschproblem. Da die Kupfergalvanisierung eine große Anzahl von chemischen Lösungsbehandlungen durchlaufen muss, führen alle Arten von Säuren und Alkalien, anorganischen, organischen und anderen pharmazeutischen Lösungsmitteln mehr nicht nur zu einer gegenseitigen Verschmutzung, sondern auch zu einer lokalen Plattenbehandlung, was zu einigen führt Probleme mit der Bindungskraft.
5. Mikroerosion bei der Vorbehandlung von eingetauchtem Kupfer und grafischer Galvanik-Vorbehandlung. Übermäßige Mikroerosion führt dazu, dass das Grundmaterial aus dem Loch austritt und Blasenbildung um das Loch herum verursacht wird.
6. Die Kupferabsetzlösung ist zu aktiv. Der Gehalt der drei Komponenten im neu geöffneten Zylinder oder Bad der Kupferablagerung ist hoch, was zu Mängeln der Materialqualität und schlechter Haftung der Ablagerung führt.
7. Die Oberfläche der Platte wird während des Produktionsprozesses oxidiert, wodurch die Oberfläche ebenfalls sprudelt.
8. Schlechte Nacharbeit des Kupfersenkens. Einige der Kupferplatten im Nachbearbeitungsprozess führen aufgrund von schlechter Beschichtung, einer falschen Nachbearbeitungsmethode oder einer nicht geeigneten Nachbearbeitungsmethode der Mikroerosionszeitsteuerung zu Blasenbildung an der Oberfläche.
9. Unzureichendes Waschen mit Wasser nach der Entwicklung, zu lange Zeit nach der Entwicklung oder zu viel Staub in der Werkstatt während der Grafikübertragung können potenzielle Qualitätsprobleme verursachen;
10. Der Laugungstank vor dem Verkupfern sollte rechtzeitig ersetzt werden, da sonst nicht nur die Oberflächenreinheit, sondern auch die Oberflächenrauheit und andere Defekte verursacht werden.
11. Im Beschichtungsbad treten organische Verschmutzungen, insbesondere Ölflecken, auf, die zu Blasenbildung an der Oberfläche führen.
12. Besondere Aufmerksamkeit sollte den elektrisch geladenen Rillen der Platten im Produktionsprozess gewidmet werden, insbesondere den Beschichtungsrillen mit Luftbewegung.
Oben ist die Ursachenanalyse für das Blasen der Leiterplattenoberfläche, ich hoffe, den Branchenkollegen zu helfen! Im eigentlichen Produktionsprozess gibt es viele Ursachen für Plattenblasen, auf die eine spezifische Analyse der konkreten Situation nicht verallgemeinert werden muss.