Vorbereitung der Platinen für das SMT-Löten (Surface Mount); Eine Leiterplattenschablone, Lötpaste und ein Pastenapplikator werden benötigt. Die Schablone ist ein Edelstahlblech in einem Metallrahmen, der aus kleinen lasergeschnittenen Löchern besteht, in denen sich die SMT-Pads auf der Leiterplatte befinden. Die Größe der Öffnungen im Verhältnis zu den Pads ist wichtig und spezifisch für die Art der verwendeten Lötpaste. Wenn zu viel Paste aufgetragen wird, kann das Lot überlaufen und zur Bildung von Lötbrücken führen. Zu wenig und die Verbindung zwischen den Komponentenanschlüssen und den Pads ist schwach.
Schablonen sind in allen Seeed Fusion PCBA-Bestellungen enthalten und werden mit den bestückten Leiterplatten an Sie versendet. Wir werden die Größe dieser Öffnungen sorgfältig kontrollieren, wenn sie die Schablone herstellen, die der bleifreien Lötpaste entspricht, die in den Montageeinrichtungen verwendet wird, um die beste Benetzung der Lötstellen sicherzustellen.
Während des Aufbringens wird die Schablone im automatisierten Pastendrucker fixiert und die einfachen Leiterplatten werden einzeln eingezogen und mit Kameras ausgerichtet. Anschließend wird bleifreie Lötpaste auf die Oberfläche aufgetragen und die Rakelklinge darüber gezogen, um die Paste gleichmäßig auf den gewünschten Stellen abzuscheiden. Die resultierenden Platten kommen aus dem anderen Ende der Maschine heraus und werden auf Pastengleichmäßigkeit geprüft.
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