Widerstände zur Oberflächenmontage werden in großen Mengen verwendet. Der größte Teil der Unterhaltungselektronik und der professionellen / industriellen Elektronik wird jetzt mit Oberflächenmontagetechnologie hergestellt.
Die Verwendung von SMT verbessert die Herstellung, ermöglicht einen sehr hohen Automatisierungsgrad und darüber hinaus verbessert die Verwendung von SMT die Zuverlässigkeit, ermöglicht das Erreichen eines höheren Funktionsniveaus bei einer angemessenen Größe und senkt die Kosten erheblich.
Dementsprechend sind oberflächenmontierte Widerstände in Bezug auf die verwendeten Mengen der bevorzugte Typ für praktisch alle elektronischen Geräte.
Widerstände für die Oberflächenmontage bieten die gleiche Funktionalität wie die herkömmlicheren axial bedrahteten Widerstände, obwohl sie eine geringere Verlustleistung und häufig eine geringere Streuinduktivität und -kapazität aufweisen.
Widerstände für die Oberflächenmontage sind in allen gängigen Werten, E3 bis E192, sowie in einigen Sonderausführungen erhältlich, falls diese jemals benötigt werden. Auch diese sind in einer Vielzahl von Größen erhältlich, von denen einige jetzt winzig sind und manuell nur noch schwer zu handhaben sind.
Oberflächenmontage-Technologie
SMD-Widerstände sind nur eine Form von Bauteilen, die die Oberflächenmontagetechnologie verwenden. Diese Form der Komponententechnologie hat sich mittlerweile zur Gewohnheit bei der Herstellung elektronischer Geräte entwickelt, da sie eine viel schnellere und zuverlässigere Konstruktion elektronischer Leiterplatten ermöglicht.
SMD-Widerstandsbauweise
SMT-Widerstände oder SMD-Widerstände haben eine rechteckige Form und werden daher häufig als Chip-Widerstände bezeichnet.
Sie haben metallisierte Bereiche an beiden Enden des keramischen Hauptkörpers und können auf diese Weise auf eine Leiterplatte gesetzt werden, die Anschlussflächen aufweist, auf die die beiden Enden gesetzt sind, um die Verbindung herzustellen.
Oberflächenmontage-Widerstandseigenschaften
Der Widerstand wird hergestellt, indem ein Aluminiumoxid- oder Keramiksubstrat verwendet wird. Darauf werden dann die Endverbindungselektroden-Basen platziert und diese dann gebrannt, um sicherzustellen, dass sie robust an Ort und Stelle gehalten werden.
Dann wird ein dünner Film aus Widerstandsmaterial abgeschieden - dies ist typischerweise Metalloxid oder ein Metallfilm - und wieder wird der Widerstand gebrannt. Die Länge, Dicke und das verwendete Material bestimmen den Widerstand des Bauteils. In vielen Fällen wird das Widerstandselement jedoch unter Verwendung eines YIG-Lasers getrimmt, um den erforderlichen Widerstand zu erhalten.
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