Lötpaste mit niedriger Viskosität kann beim Drucken Druckfehler verursachen. Eine mäßige Viskosität, eine hohe Betriebstemperatur der Presse oder eine hohe Rakelgeschwindigkeit können die Viskosität der verwendeten Lötpaste verringern. Wenn zu viel Lötpaste aufgetragen wird, führt dies zu Druckfehlern und Brückenbildung bei der Leiterplattenplatzierung. Wenn bei Schablonen mit hoher Rasterdichte die Beschädigung zwischen den Stiften durch die Biegung des dünnen Schablonenquerschnitts verursacht wird, führt dies dazu, dass sich Lötpaste zwischen den Stiften ablagert und Druckfehler verursacht. Falsch gedruckte Lötpaste sollte von Leiterplatten mit Druckfehlern in Lötpastendruckern entfernt werden. Im Folgenden wird beschrieben, wie überschüssige, falsch gedruckte Lötpaste auf der Leiterplatte entfernt wird.
1. Mit einem Abzieher sauber schaben
Wenn sich auf dem Leiterplattensubstrat eine falsche Lötpaste befindet, verwenden Sie einen Schaber, um eine Schicht Lötpaste von der Leiterplatte abzukratzen.
2. Mit Brettwaschwasser reinigen
Nach dem Abkratzen mit dem Schaber lässt sich die Lötpaste auf dem Pad jedoch nicht so leicht abkratzen. Waschen Sie die Platine daher auch mit Wasser ab, um sie zu reinigen. Wenn Sie die Platine waschen, waschen Sie die Platine frühzeitig mit dem Waschbrettwasser ab, um die Lötpaste abzuwaschen. Andernfalls trocknet die Lötpaste nach langer Zeit ein und die Reinigung ist nicht so bequem.
3. Schablonenwischpapier abwischen
Nachdem Sie die Platine mit Wasser gereinigt haben, können Sie die Platinenunterseite mit einem speziellen Schablonenwischpapier sauber wischen.
4. Luftpistole föhnen
Zum Schluss wird das Leiterplattensubstrat mit Luftpistolen trockengeblasen. Anschließend erhalten Sie eine saubere Leiterplatte, die erneut bedruckt werden kann.
Verwenden Sie zum Reinigen von falsch gedruckter Lötpaste keine gewöhnlichen Lappen, um die Lötpaste abzuwischen. Lötpaste und andere Schadstoffe verunreinigen leicht die Leiterplatten. Sie können auch eine Ultraschallreinigungsmaschine zum Reinigen verwenden. Künstliche Reinigung ist relativ kostengünstig, einfach und schnell und wird häufig in aktuellen SMT-Verarbeitungsanlagen verwendet.
Merkmale vonNeoDen Automatischer Schablonendrucker
| Produktname | PCB-Siebdruckmaschine | Lücke bei den Margen des Vorstands | Konfiguration bis 3mm |
| Maximale Brettgröße (X x Y) | 450 mm x 350 mm | Maximaler Bodenspalt | 20 mm |
| Minimale Brettgröße (X x Y) | 50mm x 50mm | Übertragungshöhe vom Boden | 900 ± 40 mm |
| PCB-Dicke | 0,4 mm ~ 6 mm | Übertragungsgeschwindigkeit | 1500 mm/s (max.) |
| Verzug | Weniger als oder gleich 1 % Diagonale | Orbitrichtung übertragen | L-R,R-L,L-L,R-R |
| Maximales Boardgewicht | 3 kg | Maschinengewicht | Ca. 1000 kg |
Standardkonfiguration
1. Präzises optisches Positionierungssystem
2. Hocheffizientes und anpassungsfähiges Schablonenreinigungssystem
3. Intelligentes Rakelsystem
4. Intelligentes Rakelsystem
5. Servoantrieb für Druckachse
6. Qualitätsprüfung und SPC-Analyse beim 2D-Lötpastendruck