Trockenfilm ist eine Polymerverbindung, die bei Bestrahlung mit UV-Licht eine Polymerisationsreaktion (den Prozess der Synthese eines Polymers aus einem Monomer) auslösen kann, um eine stabile Substanz zu bilden, die an der Oberfläche der Platte haftet und so die Funktion der Beschichtung blockiert und Radierung.
Trockenfilme können je nach Dicke in vier Kategorien eingeteilt werden: ({{0}}.8 mil, 1,2 mil, 1,5 mil, 2,0 mil)
00,8 mil dicke Trockenfolie wird hauptsächlich für die FPC-Feinlinienproduktion verwendet.
1,2 mil Trockenfilm wird hauptsächlich für Innenlaminatarbeiten verwendet.
1,5-mil-Trockenfilm wird hauptsächlich für Arbeiten an Außenplatten verwendet, kann aber auch für Arbeiten an Innenplatten verwendet werden, aber aufgrund des dickeren Ätzprozesses kann es leicht zu Seitenätzungen und relativ hohen Kosten kommen, weshalb er im Allgemeinen nicht verwendet wird die innere Schicht.
2.0 mil Trockenfilm wird hauptsächlich für einige spezielle Anforderungen der Platte verwendet, wie z. B. die größeren sekundären Löcher 1,5 mil Trockenfilm kann die Anforderungen nicht erfüllen, nur verwendet.
Hauptmerkmale des Trockenfilms.
Unter bestimmten Temperaturen und Drücken haftet es fest an der Plattenoberfläche.
Wenn es einer bestimmten Menge an Lichtenergie ausgesetzt wird, absorbiert es Energie und unterliegt einer Vernetzungsreaktion.
Der nicht mit Licht bestrahlte Teil ist nicht vernetzt und kann durch schwach alkalische Lösungen gelöst werden.
Lagerungsumgebung für Trockenfilm.
Konstante Temperatur, konstante Luftfeuchtigkeit, gelblichtsicherer Bereich. Vermeiden Sie die Lagerung mit Chemikalien und radioaktiven Stoffen.
Andere häufige Qualitätsmängel bei Trockenfilmen sind: Entwicklung von Klebstoffresten, Kontakt mit Fremdkörpern, schlechtes Vakuumieren, schlechte Entwicklung, übermäßige Entwicklung, offene Schaltkreise, Kurzschlüsse, Unebenheiten, Lücken, freiliegendes Kupfer, heruntergefallene Folie, gezackte Linien (Hundezähne). , etc.
Häufige Probleme im Trockenfilmverfahren
1. Nach der Entwicklung auf der Kupferoberfläche verbleibender Restfilm (unsaubere Entwicklung).
2. Schlechte Wirkung des Lochmaskierungsverfahrens.
3. Dünne Drähte oder Fotoresistschicht in unbelichteten Bereichen, die während der Entwicklung nicht leicht ausgewaschen werden (schlechte Belichtung).
4. Beschädigung des Trockenfilms während der Entwicklung oder unebene Kanten des Trockenfilms nach der Entwicklung (Überentwicklung).
5. Ausbluten von Zinn aufgrund von verzogenen Kanten des Photoresistfilms, wenn der Draht mit Zinn-Blei plattiert wird (Ausbluten von Plattierung).
6. Faltenbildung des Trockenfilms.
7. Luftblasen zwischen dem Trockenfilm und der Kupferoberfläche des Substrats.
