Lochreihen werden entlang der Grenzen einer Leiterplatte gebohrt, um plattierte Halbloch-Leiterplatten herzustellen. Wenn die Löcher durchkontaktiert wurden, werden die Kanten beschnitten, sodass sich die Löcher entlang der Begrenzung halbieren. Die Kante der Platine sieht aus wie die Oberseite einer plattierten Platine mit halben Löchern.
Oft werden Aussparungen für die einfache Aufgabe des Verbindens benachbarter Platinen verwendet. Sie können auch als Teil der Platinenschaltung enthalten sein, beispielsweise um auf Teile auf einer Tochterplatine zuzugreifen. Ein zusätzlicher Vorteil von plattierten halben Löchern besteht darin, dass sie zusätzliche Möglichkeiten zum Verbinden von Platinen bieten, die entlang der Grenzen der Leiterplatte angeordnet sind, einem Bereich, der von Anfang an im Leerlauf ist. Beschichtete halbe Löcher werden hauptsächlich in Board-on-Board-Verbindungen verwendet, hauptsächlich wenn zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden müssen. Es sieht so aus, als ob die Platine an der Basis SMT-Pads mit Durchkontaktierungen aufweist und durch die Mitte der Durchkontaktierungen unterteilt ist.
Mit der Technik der plattierten halben Löcher kann eine Platine unter folgenden Voraussetzungen direkt auf eine andere Platine gestapelt werden:
Kein Abstand oder Spalt zwischen den beiden Platinen
Elektrische Kontakte sind erforderlich, nicht nur die physische Verbindung
Es ist besser, sich bei einem Leiterplattenhersteller zu erkundigen, wie die Details der Leiterplatten mit den halben Löchern sein müssen. Sie können die bequemsten Möglichkeiten gemäß den Richtlinien auswählen.
Beschichtete Halblöcher sind kostengünstige Verbindungstechniken, die die Platine in eine SMD-Baugruppe verwandeln. Sie werden häufig als Breakout-Schaltkreise für SMD-Bauteile mit feiner Teilung oder für kleine Funk- oder HF-Baugruppen verwendet. Da sie plattiert und konkav sind, bieten diese Leiterplatten bessere Lötstellen. Ihre Position an den Grenzen der Platine bedeutet, dass die oberflächenmontierten Teile oder die Tochterplatine bündig auf der Oberfläche der Hauptplatine montiert werden. Sobald das Gerät aufgestellt ist, kann sich weder Staub noch Feuchtigkeit ansammeln.
Gemäß Kundenspezifikation fallen zusätzliche Kosten für beschichtete Leiterplatten mit halben Löchern an. Die Details erhalten Sie von den Vertretern eines Leiterplattenherstellers.
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