PCBA -Test: Lötinterne Inspektion und Qualitätskontrolle - Industrielle Nachrichten

In PCBA sind Lötverbindungen nicht nur die elektrische Verbindung zwischen Komponenten und Brettern, sondern auch die physikalische Unterstützung . Lötqualität ist der Eckpfeiler der PCBA -Funktionalität und -zuverlässigkeit. Die Qualität besteht darin, die Produktqualität zu gewährleisten, was ein Schlüssellink ist .

Schlechtes Schweißen auf PCBA -Funktion, Lebensdauer und Produktzuverlässigkeit haben einen bestimmten Einfluss .

Komponenten sind im Prozess der Kurzschluss-, Leckage und anderer Probleme nicht festgeschweißt oder verschweißt. Die Leiterplatte wird beschädigt . Schlechtes Löten kann zu einer Erhöhung der Nacharbeit führen, was die Kosten erhöht und die Produktivität verringert.

Schlechtes Löten kann zu elektrischen Leistungsproblemen führen, die dazu führen können, dass die elektronischen Produkte beispielsweise die Kundenanforderungen nicht erfüllen. Wenn die Lötverbindungen offener Schaltkreis erscheint, funktioniert die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte nicht richtig ., wenn die Lötkabine in der Lötverbindung keine elektronischen Komponenten verursacht. Wenn Sie nicht die Elektronikkomponenten auf dem Schaltkreislauf versagen. wird einen großen wirtschaftlichen Verlust und einen Reputationsverlust bringen .

Schlechtes Löten kann sich nachteilig auf die Produktsicherheit auswirken.

Die rechtzeitige Erkennung von PCB -Lötdefekten ist eines der Hauptziele des PCBA -Tests . Die Qualität des Schweißens hängt direkt von der Kontrolle des Schweißprozesses während der PCBA -Verarbeitung . PCBA -Fabrik -PCB -Qualitätstests im gesamten gesamten PCBASMT -Produktionslinie.

SPI SMT in die automatisierte Pickel und Platzierung vor dem SMT -Schablonendrucker . Das Gerät wird hauptsächlich zum Erkennen von Volumen, Form, Position und Dicke der Lötpaste verwendet.

Nach dem Reflow-Ofen für PCB wird AOI durchgeführt und erfasst eine Hochgeschwindigkeitskamera, um Bilder der PCBA zu erfassen, und Algorithmen, um das Erscheinungsbild der Lötverbindungen, die Komponentenplatzierung (e . g {., Polarität, Ort, fehlende Teile, falsche Teile, fehlgutschloss Dose zu erfassen, und das Zeug und das Fehlgut {{3.}}}}}}}}}}}}}}} Es kann erkennen. Löten (manchmal manifestiert sich als abnormale Lötmittel -gemeinsame Morphologie) . Es ist ein wirksames Mittel zur schnellen Batch -Erkennung von Lötmittel -Aussehensfehlern nach PCBA -Verarbeitung .

NeoDen N10p SMT production line

Anwendung des InspektionssystemWellenlötmaschine, Fpc usw. .

Programmmodus: Manuelle Programmierung, automatische Programmierung, CAD -Datenimportierung

Inspektionselemente:

Schablonendruck: Nicht verfügbare Lötfähigkeit, unzureichend oder übermäßiges Lötmittel, Lötfehlausrichtung, Überbrückung, Fleck, Kratzer usw. .
Komponentenfehler: Fehlende oder übermäßige Komponente, Fehlausrichtung, ungleichmäßige, kantig, entgegengesetzte Montage, falsche oder schlechte Komponente usw. .
DIP: Fehlende Teile, Schadensteile, Versatz, Schräg, Inversion usw. .
Lötdefekt: übermäßiges oder fehlendes Lötmittel, leeres Löten, Überbrückung, Lötkugel, IC ng, Kupferfleck usw. .

Berechnungsmethode: maschinelles Lernen, Farbberechnung, Farbextraktion, Graustufenbetrieb, Bildkontrast .

Inspektionsmodus: PCB vollständig abgedeckt, mit Array und schlechter Markierungsfunktion .

SPC -Statistikfunktion: Notieren Sie die Testdaten vollständig und machen Sie eine Analyse mit hoher Flexibilität, um die Produktion und den Qualitätsstatus zu überprüfen. .

Minimale Komponente: 0201 Chip, 0 . 3 Pitch IC.

Für BGA-, QFN- und andere Lötverbände, die in der Verpackung unterhalb der Komponente versteckt sind, ist die Röntgeninspektion unerlässlich. oder komplexe PCBA -Verarbeitung .

SMT production line

Miniaturisierte Geräte, einfach zu installieren und zu bedienen .
Anwendbar für Chip-, BGA/CSP-, Wafer-, SOP/QFN-, SMT- und PTU -Verpackungen, Sensoren und andere Fields -Produkte Inspektion .
Hochauflösendes Design, um das beste Bild in sehr kurzer Zeit zu erhalten .
Die automatische Navigations- und Positionierungsfunktion infrarot kann den Aufnahmebereich schnell auswählen .
Der CNC-Inspektionsmodus, der das Multi-Point-Array . schnell und automatisch inspizieren kann
Mit der geneigten Multi-Winkel-Inspektion erleichtert die Inspektion von Stichprobenfehlern .
Einfache Softwareoperation, niedrige Betriebskosten .
Lange Lebensdauer

Durch den Sondenkontakt mit dem Testpunkt auf der PCBA werden der offene und der Kurzschluss der Schaltung und die elektrische Parametermessung der Komponenten durchgeführt. . IKT kann den Kurzschluss effektiv herausfinden Ebene .

In der Simulation der tatsächlichen Arbeitsumgebung der PCBA- und Eingabegeräte, um zu überprüfen, ob ihre Funktionen normal sind. Die Qualität des Schweißens .

Obwohl weniger effiziente und subjektive Faktoren, aber in einigen kritischen Bereichen, komplexe Standorte oder als ergänzendes Mittel zur automatisierten Inspektion können erfahrene Inspektoren immer noch einige Erscheinungsprobleme von Schweißen finden .

Defekte genau aufgezeichnet und kategorisiert:Die Festlegung einer detaillierten Defektdatenbank, die den Typ, den Ort, die Anzahl der Defekte, den gefundenen Prozess (AOI, Röntgen, IKT, FCT, usw. .) {. Aufzeichnung der nachfolgenden Analyse . aufzeichnet
Standardisierte Nacharbeit und Wiederholung:Professionelle Re -Arbeit -Reparatur von erkannten Schweißfehlern . Der Nacharbeit muss den Prozessspezifikationen ausschließlich befolgen, die entsprechenden Werkzeuge und Materialien verwenden, um die Einführung von Sekundärschaden zu vermeiden. .} Die überarbeitete PCBA muss erneut getestet werden
Ursache Ursache Analyse:Die hohen Inzidenz oder kritischen Lötdefekte für eingehende Analysen, um den eigentlichen Grund für ihre Generation zu finden.
Prozesssteuerung und Optimierung:Basierend auf den Ergebnissen der Ursachenanalyse passen Sie die Parameter des PCBA -Verarbeitungsprozesses an, die Wartungsgeräte, verbessern Sie den Prozess, stärken Sie das Personaltraining ., stellen Sie beispielsweise das Temperaturprofil des Reflow -Ofens an, um die Leere zu reduzieren
Datenanalyse und Feedback Closed Loop:Die Verwendung von Test- und Inspektionssystemen sammelte eine große Menge an Daten, Trendanalyse, Ertragsstatistik, Ausfallmodusanalyse . Diese Daten- und Analyseergebnisse rechtzeitig Feedback an das F & E -Design, PCBA -Verarbeitungsabteilungen, die Bildung einer geschlossenen Schleife der kontinuierlichen Verbesserung, von der Quelle, um das Vorkommen der Schweißqualitätsprobleme zu verringern .}}}}}}}}}}}}}}}

Welding quality is the most important of PCBA reliability, strict testing and management is the core component of PCBA testing system. Defects are detected at different stages of PCBA processing through SMT SPI, AOI, X-ray and other inspection means, and its electrical function is verified by combining ICT and FCT. More importantly, the root cause analysis of the detected problems is carried out and the data is Noch durch die Kombination fortschrittlicher Inspektionstechnologie mit wissenschaftlichen Managementmethoden zur Verbesserung der Schweißqualität der PCBA-Verarbeitung aus der Quelle, können wir endlich lediglich und hochverlässige PCBA-Produkte produzieren . erstellen, um die PCBA-Verarbeitung zur kontinuierlichen Verbesserung und Optimierung zu erhalten, um die Schweißqualität der PCBA-Verarbeitung aus der Quelle zu verbessern. .

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