Eine Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB ) ist eine aus verschiedenen wärmebeständigen Isoliermaterialien hergestellte Leiterplatte . Auf dieses leitende Basissubstrat werden leitende Kupferspuren gedruckt oder geätzt. Auf diese Platine werden dann elektronische Komponenten gelötet, wodurch sie zu einer Leiterplattenbaugruppe (Printed Circuit Board Assembly, PCBA ) wird.
PCB-Materialien können nach ihren Eigenschaften klassifiziert werden. Das Basismaterial einer Leiterplatte ( CCL - Copper Clad Laminate ) ist im Wesentlichen ein Verbundwerkstoff aus dielektrischer Schicht ( Harz, Glasfaser ) und Leiter oder hochreiner ( Kupferfolie ). Lassen Sie uns nun verschiedene Materialien für die Leiterplattenbasis nach ihren Eigenschaften verstehen.
PCB-Materialklassifizierung nach verstärkten Materialien (am häufigsten):
1.Papierkarton - FR-1, FR-2 (Phenol-Baumwollpapier), FR-3 (Baumwollpapier und Epoxid)
2.Epoxidglasgewebe - FR-4 (gewebtes Glas und Epoxid), FR-5 (gewebtes Glas und Epoxid)
3. Verbundplatte - CEM-1 (Baumwollpapier und Epoxid), CEM-3 (Glasvlies und Epoxid)
4.HDI-Platine (RCC - Resin Coated Copper)
5.Special board (metallplatte, keramikplatte, etc.)
PCB-Materialklassifizierung nach Harztypen:
1. Epoxidharz
2.Polyesterharz
3.PI-Harz (Polyimid)
PCB Base Materialklassifizierung nach Flammschutzeigenschaften:
1. Flammhemmend (UL94-VO, UL94-V1)
2. Nicht flammhemmend (UL94-HB Level)
Fazit
Das Material für die Basis einer Leiterplatte wird basierend auf dem PCB-Design und der Anwendung ausgewählt. Nicht jedes Leiterplattenmaterial ist für alle Anwendungen geeignet.
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