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Fehlerabdeckung der Leiterplattenbaugruppe mithilfe der automatisierten optischen Inspektion (AOI)

Jun 15, 2020

PCB assembly Defect Coverage Using Automated Optical Inspection (AOI)

Fehlerabdeckung der Leiterplattenbaugruppe mithilfe der automatisierten optischen Inspektion (AOI)

Fehlerabdeckung der Leiterplattenbaugruppe mithilfe der automatisierten optischen Inspektion (AOI)

Die automatisierte optische Inspektion (AOI), eine automatisierte visuelle Inspektion einer Leiterplatte (PCB), bietet eine 100% sichtbare Inspektion von Bauteilen und Lötstellen. Diese Prüfmethode wird seit fast zwei Jahrzehnten in der Leiterplattenherstellung eingesetzt. Es spielt eine entscheidende Rolle, um sicherzustellen, dass keine zufälligen Fehler in der Baugruppe vorliegen. Die Technik, bei der Beleuchtung, Kameras und Bildverarbeitungscomputer verwendet werden, wird in den Montageprozess einbezogen, um in jeder Phase des Produktlebenszyklus die höchstmögliche Qualität zu gewährleisten. Das Verfahren ermöglicht eine schnelle und genaue Inspektion und kann in verschiedenen Phasen des Herstellungsprozesses angewendet werden. Also, was alles kann ein Automated Optical Inspection (AOI) Gerät in einem überprüfenLeiterplattenmontage?


Fehlererkennung mit AOI

Je früher die Fehler erkannt werden, desto einfacher ist es, die endgültige Produktion fehlerfrei an die Konstruktionsanforderungen anzupassen. Diese bekannte, akzeptierte Technologie kann verwendet werden, um Folgendes in einer Leiterplattenbaugruppe zu überprüfen:

  • Knötchen, Kratzer und Flecken

  • Unterbrechungen, Kurzschlüsse und Ausdünnung des Lots

  • Falsche, fehlende und verzerrte Komponenten

  • Unzureichende Pastenfläche, Verschmieren und Überbrücken

  • Fehlende oder versetzte Chips, verzerrte Chips und Chip-Orientierungsfehler

  • Lötbrücken und angehobene Leitungen

  • Verstöße gegen die Linienbreite

  • Abstandsverletzung

  • Überschüssiges Kupfer und fehlendes Pad

  • Verfolge Shorts, Schnitte, Sprünge

  • Flächenmängel

  • Komponentenversätze, Komponentenpolarität,

  • Vorhandensein oder Nichtvorhandensein von Komponenten, Schräglauf der Komponenten von oberflächenmontierten Pads

  • Übermäßige Lötstellen und unzureichende Lötstellen

  • Umgedrehte Komponenten

  • Einfügen um Leitungen, Lötbrücken und Registrierung von Lötpasten


Wenn diese Fehler frühestens erkannt werden, können die Hersteller die Platine nach den erforderlichen Standards herstellen. Um zu den Testprozessen beizutragen, stehen verschiedene Geräte mit fortschrittlichen Beleuchtungs-, Optik- und Bildverarbeitungsfunktionen für eine außergewöhnliche Fehlerabdeckung zur Verfügung. Diese Maschinen bieten eine einfache, intelligente und leistungsstarke Leistung, die Ihre Nacharbeitskosten senkt und den Testprozess verbessert. Da AOI eine kritische Testmethode ist, die die Gesamtqualität des Boards bestimmt, ist es wichtig, den Service führender Unternehmen in Anspruch zu nehmen. Es ist immer eine ideale Wahl, mit Leiterplattenherstellern zusammenzuarbeiten, die AOI-Tests Hand in Hand anbieten. Dies hilft dem Hersteller, die Platine in jeder Phase der Montage unverzüglich zu testen.


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