Das Laschen-Routing ist ein beliebter Ansatz zur Leiterplattenverkleidung, bei dem Laschen mit oder ohne Perforation verwendet werden. Wenn Sie die bestückten Leiterplatten manuell trennen, sollten Sie den perforierten Typ verwenden. Wenn Sie der Meinung sind, dass ein Abreißen der Platine die Platine zu stark belasten würde, sollten Sie ein spezielles Werkzeug verwenden, um Schäden an der Platine zu vermeiden.
Einer der Vorteile des Tab-Routings besteht darin, dass Sie nicht rechteckige Karten herstellen können. Umgekehrt besteht ein Nachteil des Tab-Routing darin, dass zusätzliches Platinenmaterial erforderlich ist, was Ihre Kosten erhöhen kann. Außerdem kann das Board in der Nähe der Lasche stärker beansprucht werden. Platzieren Sie PCB-Teile nicht in unmittelbarer Nähe der Laschen, um die Belastung der Platine zu vermeiden. Während es keinen spezifischen Standard für das Platzieren von Teilen in der Nähe der Laschen gibt, sind 100 mils im Allgemeinen ein typischer Abstand. Darüber hinaus müssen Sie bei größeren oder dickeren Leiterplatten möglicherweise Teile mit mehr als 100 mil platzieren.
Sie können Leiterplatten in Platten vor oder nach dem Zusammenbau entfernen. Da sich Leiterplatten einfacher zusammenbauen lassen, besteht der häufigste Ansatz darin, die Leiterplatten nach dem Zusammenbau zu entfernen. Sie müssen jedoch zusätzliche Sorgfalt walten lassen, wenn Sie Leiterplatten nach dem Zusammenbau von den Bedienfeldern entfernen.
Wenn Sie nicht über das spezielle PCB-Entfernungswerkzeug verfügen, müssen Sie beim Entfernen der PCBS vom Bedienfeld besondere Sorgfalt walten lassen. Biege es nicht!
Wenn Sie die Platine ohne Sorgfalt von der Platte abbrechen oder selbst wenn sich die Teile extrem in der Nähe der Laschen befinden, können Teile beschädigt werden. Außerdem kann die Lötstelle manchmal brechen, was später zu Problemen führen kann. Es wird empfohlen, ein Schneidwerkzeug zum Entfernen der Leiterplatten zu verwenden, um ein Verbiegen der Platine zu vermeiden.
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