Mehrschichtige Leiterplatten stoßen häufig auf das Problem „Löcher zu nahe an der Leitung, die die Kapazität des Prozesses überschreiten“. Wir entwerfen die Leiterplatte. Am meisten wird berücksichtigt, wie die Verdrahtung mit den angemessensten Netzwerksignalleitungen an jede Schicht angeschlossen werden kann. Je dichter Hochgeschwindigkeits-PCB-Leitungen über dem Loch (VIA) platziert werden, desto größer die Dichte, die über dem Loch eine Rolle bei der elektrischen Verbindung zwischen den Schichten spielen kann.
In der Nähe des Lochs bei der Produktion, welche Schwierigkeiten verursachen werden? Und auf welche Near-Hole-Probleme müssen wir achten? Wir werden es Ihnen nach und nach sagen.
1.Bohrvorgang, wenn die beiden Löcher zu nahe am PCB-Bohrprozess sind, wirkt sich auf die Aktualität aus. Infolge des Bohrens des ersten Lochs nach dem zweiten Loch in Bohrrichtung wird das Material zu dünn, was zu einer ungleichmäßigen Kraft auf die Bohrdüse und zur Wärmeableitung der Bohrdüse führt, was zu einer gebrochenen Bohrdüse führt, was zu einem unansehnlichen Zusammenbruch des PCB-Lochs führt oder undichte Bohrung nicht leitfähig.
2. PCB-Mehrschichtplatine über dem Loch wird in jeder Schicht der Linie einen Lochring haben, und jede Schicht des Lochrings um die Umgebung herum ist anders, es gibt auch keine eingeklemmte Linie. PCB-Fabrik CAM-Ingenieure bei der Optimierung der Datei, es wird eine gequetschte Linie zu nahe oder ein Loch und ein Loch zu nahe am Lochring abgeschnitten, um sicherzustellen, dass der Schweißring zu verschiedenen Netzwerken Kupfer / Leitung hat a Sicherheitsabstand von 3mil.
3. Die Bohrlochtoleranz ist kleiner oder gleich 0,05 mm, wenn die Toleranz an der Grenze der Multilayer-Platine in den folgenden Situationen auftritt.
(1) Wenn die Linie über dem Loch zu anderen Elementen dicht ist 360 Grad unregelmäßiges Aussehen von kleinen Lücken, um einen sicheren Abstand von 3 mil zu gewährleisten, kann das Pad als multidirektionales Absplittern erscheinen.
(2) nach der Quelldatenberechnung, Lochkante bis zum Rand der Linie 6 mil, Lochring 4 mil, Ring bis zur Linie nur 2 mil, um sicherzustellen, dass der Ring bis zur Linie zwischen dem Sicherheitsabstand von 3 mil erforderlich ist, um 1 mil zu schneiden Lötring, nach dem Schneiden des Pads nur 3mil. Wenn die Lochtoleranz versetzt ist, wenn die Obergrenze von 0.05 mm (2 mil), der Lochring nur 1 mil beträgt.
4. PCB-Produktion erscheint in der gleichen Richtung mit einem kleinen Versatz, die Richtung des Pads wird unregelmäßig geschnitten, das schlimmste Phänomen wird auch dazu führen, dass einzelne Löcher gebrochener Lötring.
5. Leiterplatten-Mehrschichtplatine im Einflussbereich der Presspassungsabweichung. Sechsschichtplatte, beispielsweise zwei Kernplatten plus Kupferfolie, die zu einer Sechsschichtplatte zusammengepresst werden. Pressvorgang, Kernplatte 1, Kernplatte 2, die zusammengepresst wird, kann eine Abweichung von weniger als oder gleich 0,05 mm aufweisen, zusammengepresst, nachdem die innere Schicht des Lochs auch eine unregelmäßige Abweichung von 360 Grad aufweist.
Aus den obigen Problemen wurde geschlossen, dass die PCB-Stanzausbeute und die Produktionseffizienz von PCB-Platten durch den Bohrprozess beeinflusst werden. Wenn der Lochring zu klein ist und kein vollständiger Kupferschutz um das Loch herum vorhanden ist, kann die Leiterplatte zwar den offenen Kurzschlusstest bestehen und die Verwendung von Vorprodukten wird keine Probleme bereiten, aber die langfristige Verwendungszuverlässigkeit reicht nicht aus .
Daher Empfehlungen für mehrschichtige Leiterplatten, Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten von Loch zu Loch und Loch-zu-Linien-Abständen.
(1) Innenschichtloch der Mehrschichtplatine zur Leitung zum Kupfer.
4 Schichten: egal
6 Schichten: Größer als oder gleich 6mil
8 Schichten: Größer als oder gleich 7mil
10 Schichten oder mehr als 10 Schichten: Größer oder gleich 8mil
(2) über dem Randabstand des Lochinnendurchmessers.
Mit der Netzwerkperforation: Größer als oder gleich 8 mil (0,2 mm)
Unterschiedliche Netzwerkperforation: Größer oder gleich 12 mil (0,3 mm)