Lesbare Siebdruck-Layouts für Ihr Leiterplatten-Design erstellen

Was ist ein Siebdruck mit PCB-Design und warum werden sie in einen Designplan aufgenommen? Was braucht Ihre Leiterplatte, um gut lesbare Siebdrucke zu sein?

Was sind Siebdrucke?
Im Allgemeinen hat ein Leiterplattendesign (PCB) viele verschiedene Schichten, und die Siebdruckschicht ist eine dieser Schichten. Da der Siebdruck auf die Leiterplattenoberfläche gedruckt werden muss, befinden sich für jede Leiterplatte oben und unten höchstens zwei Siebdruckschichten. Silkscreens enthält auf die Tafel gedruckte Textinformationen, die von Menschen gelesen und interpretiert werden können. Auf dem Silkscreen einer Leiterplatte können Sie alle Arten von Informationen drucken, wie z. B. Komponentenbezeichnungen, Firmenlogos, Herstellermarken, Warnsymbole, Teilenummern, Versionsnummern, Datumscode usw. Der Platz auf der Oberfläche einer Leiterplatte ist jedoch begrenzt am besten, um es auf nützliche oder wichtige Informationen zu beschränken. Daher enthält die Siebdruckschicht normalerweise nur eine Komponentenlegende, aus der hervorgeht, wo die verschiedenen Komponenten mit Firmenlogos und Board-Design-Nummer auf der Platine platziert werden.

Gegenwärtig werden speziell für Digitaldrucker speziell gefertigte digitale Tintenstrahldrucker zum Bedrucken von Leiterplatten zum Drucken von Siebdruckbildern auf Leiterplattenoberflächen aus Leiterplattendesign verwendet. Ursprünglich wurden Siebdrucke mit den Siebdruckverfahren gedruckt, von denen der Name Siebdruck abgeleitet wird. Dieser Name beruht auf der traditionellen Siebdrucktechnik, die dafür bekannt ist, dass ein Sieb aus feinem Tuch wie Seide oder Polyester als Sieb und ein Rahmen aus Holz, Aluminium usw. erforderlich sind. Nun, da die Technologie fortgeschritten ist, waren viele verschiedene einfachere oder schnellere Verfahren für den Siebdruckdruck entwickelt, aber der Name blieb derselbe.

Wie gestaltet man Silkscreens?
Das Bearbeiten der Silkscreen-Layouts auf einem PCB-Design ist ein untergeordneter Schritt beim PCB-Design, da zum Montieren einer PCB kein Silkscreen erforderlich ist. Obwohl dies nicht unbedingt notwendig ist, ist es immer noch ein wichtiger Schritt, der bei der Montage der Leiterplatte hilft, indem Referenzen während des Aufbaus und der Fehlersuche angegeben werden. Auf dem Markt sind verschiedene Computerprogramme für das PCB-Design erhältlich, beispielsweise das bekannte Layout und der Router von Mentorgraphic PADs. Im Fall von Mentorgraphic PADs wird beim Design eines PCB-Layouts beim Platzieren von Komponenten im Layout in der Designdatei jeder Komponente im Layout automatisch ein Komponentenreferenzkennungscode zugewiesen.

Beim Entwerfen des PCB-Layouts verschieben und drehen wir die Komponente im Layout. Komponentenreferenzkennungscodes bewegen sich und drehen sich mit ihnen, da sie an den Komponenten angebracht sind. Daher ist in diesem Fall eine Bearbeitung des Siebdrucks erforderlich. Es gibt auch Programme, bei denen Sie den Siebdruck so gestalten, dass er die Komponentenreferenzkennzeichen selbst auf die entsprechenden Komponentenpositionen schreibt. In diesen Programmen müssen Sie nur die folgenden wichtigen Punkte beachten und darauf achten, jeder Komponente einen anderen Referenzcode zuzuweisen.

Orientierung / Überlappungen
Unabhängig davon, ob Sie ein automatisch erzeugtes Siebdruckbild bearbeiten oder eine Siebdruckschicht von Grund auf neu entwerfen, es gibt einige wichtige Punkte, auf die Sie achten sollten, wenn Sie ein gut lesbares Siebdruckschicht-Design entwerfen möchten. Um einen guten Siebdruck zu gestalten, müssen Sie:

1. Bearbeiten Sie die Ausrichtung des Texts für Komponentenbezugszeichen, Teiletyp usw., sodass alle diese die gleiche Ausrichtung haben. Wenn möglich, können Sie oben und unten festlegen, sodass der Siebdruck leichter lesbar ist.

2. Prüfen Sie, ob sich Texte häufig überschneiden, bevor Sie den Text drehen und die Bezeichnungsmarken für die Komponentenreferenz anpassen. Ein Beispiel ist in Abbildung 1 unten dargestellt. Die Markierungen haben unterschiedliche Ausrichtungen und überlappen sich. Im Bild sehen Sie, wie verwirrend und schwierig die Markierungen bei der Montage oder der Fehlersuche als Referenz sind, wenn sie nicht korrigiert werden. Daher müssen Sie den Komponentenreferenzbezeichner in die richtige Ausrichtung und Position der entsprechenden Komponente drehen und verschieben.

Fig.1	Fig.2	Abb. 3

Beachten Sie, dass die Leiterplattenhersteller vor dem Erstellen einer Leiterplatte die Beschriftungsmarken der Bauteile, die über Pads und Vias gehen, normalerweise automatisch trimmen, um zu vermeiden, dass sie überlappen und die Schaltkreise möglicherweise beeinflussen.

3. Prüfen Sie, ob Referenzmarken für Komponenten vorhanden sind, die sich über den Kontaktflächen der Kontaktstellen befinden, die mit den Kontaktstellen überlappen, wie bei der ersten in Fig. 2 eingekreisten Komponente. Da sie normalerweise ausgeschnitten und nicht gedruckt werden und Sie bei der Leiterplattenmontage und Fehlerbehebung Komponenten-Referenzmarken als Orientierungshilfe benötigen, müssen Sie diese Marken auf eine freie Stelle mit einer Position neben der entsprechenden Komponente verschieben.

4. Überprüfen Sie, ob Markierungen über Durchbrüchen vorhanden sind, wie die neben der zweiten Bauteilmarkierung in Abb. 2. Da ungezahnte Durchgangslöcher keine zu bedruckende Oberfläche haben, können Sie nicht darauf drucken. Wenn Sie jedoch ein Zelt verwenden, bei dem Sie das Durchgangsloch mit einer Lötmaske abdecken, können Sie es nicht als Testpunkt verwenden. Wenn also Platz vorhanden ist, verschieben Sie ihn am besten an eine Position neben der entsprechenden Komponente.

5. Prüfen Sie, ob Referenzmarken vorhanden sind, die sich unter Objekten befinden, sobald die Komponenten aufgelötet sind, wie in Abb. 3. Wenn sich Marken unter der Komponente befinden, müssen diese verschoben werden. Da Referenzmarken als nützlich erachtet werden müssen, sind sie, wenn sie von Komponenten abgedeckt werden, nur eingeschränkt als Referenz bei der Fehlersuche und beim Montieren von Leiterplatten einsetzbar.

Zusätzliche Marken

1. Durch Hinzufügen zusätzlicher Markierungen kann die Ausrichtung der Komponenten auf der Leiterplatte wie in Abb. 4 dargestellt werden. Sie können zusätzlich zu den ursprünglichen Ausrichtungszeichen auf den Komponentenobjektmarken Markierungen mit Formen wie Dreiecke usw. hinzufügen, um die Ausrichtung von Komponenten mit unterschiedlichen E / As anzuzeigen, die diese benötigen.

Fig.4	Fig.5	Fig.6

2. Platzieren Sie die Polaritätsmarkierungen wie die positive Markierung in Abb. 5 außerhalb der Objektobjektmarkierungen. Bei Bauteilen wie einem großen Kondensator oder anderen Bauteilen mit einer bestimmten Polarität werden die Fehler bei der Bauteilorientierung bei der Leiterplattenmontage reduziert, wodurch der Prozess wesentlich ruhiger wird.

3. Fügen Sie Messmarken der Anzahl der Pins und Linien auf einem Mikrochip (IC) auf dem Siebdruck wie in Abb. 6 hinzu.

Entwurfsüberlegungen
Andere Punkte, die Sie beim Entwurf eines Siebdrucks berücksichtigen sollten, sind folgende:

1. Schränken Sie den Siebdruck auf nur eine Seite ein, da die Druckkosten oben halbiert werden können, da Sie in diesem Fall nur eine Seite drucken müssen, nicht zwei. - Bei Bittele ist dies nicht der Fall, wir berechnen nichts für einseitige oder doppelseitige Siebdrucke .

2. Das Markieren mit Standardfarben und größeren Formen macht das Siebdruckverfahren günstiger und lesbarer, da Sie spezielle Tinten benötigen und Standardfarben normalerweise vorrätig sind. Dies ist günstiger als eine Farbe, die speziell bestellt werden muss.

3. Messen Sie die Abstände, um ein gewisses Maß an Toleranz für häufige Druckfehler in der Karte in einem Abstand von einigen Mil zu ermöglichen. Kann die Möglichkeit von Problemen aufgrund von Fehlern beim Maschinendruck verringern.

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