Beim Wellenlöten können aus mehreren Gründen angehobene Bauteile auftreten. Im Fall von 1 hob sich das Teil aufgrund der thermischen Anforderung an die Zuleitungen. Durch einfaches Erhöhen der Eintauchzeit in die Welle konnte das Problem behoben werden. Bei Wellen im Lambda-Stil ist es möglich, die Kontaktzeit durch Einstellen des hinteren Wellenabschnitts zu verlängern, sodass der Förderer nicht langsamer werden muss. Eine Verlangsamung des Prozesses kommt bei Produktionsleitern nicht gut an. Im Allgemeinen heben Komponenten aufgrund von: Falscher Leitungslänge, wodurch die Leitungen auf das Lötbad treffen und sich beim Eintritt in die Welle anheben. Biegung der Platine, die häufig bei großen Steckverbindern, IC-Sockeln oder großen IC-Gehäusen zu sehen ist. Grundsätzlich biegt sich das Board und das Bauteil bleibt stehen. Leichte Komponenten werden durch die turbulente Welle angehoben, die für Oberflächenmontageanwendungen verwendet wird. Bauteile mit unterschiedlichen thermischen Anforderungen oder unterschiedlicher Bleilötbarkeit können ebenfalls das Abheben verursachen, das während des Wellenkontakts auftritt. Obwohl nicht mit der Welle verbunden, kann die vakuumgeformte Schrumpffolie ein Abheben während des Wellenkontakts verursachen. Die Schrumpffolie wird manchmal verwendet, um Komponenten auf der Oberfläche der Platine zum Schneiden von Blei zu halten. Es kann unter die Zuleitungen gezogen werden, wodurch die Komponenten während des Wellenkontakts angehoben werden.
Abbildung 1: Durch Erhöhen der Eintauchzeit in die Welle konnte dieses Problem vermieden werden.
Im Fall von 2 wurde das Teil vor dem Eintritt in den Lötprozess nicht richtig eingesetzt. Es ist ungewöhnlich, dass IC-Gehäuse dieser Größe während des Wellenkontakts angehoben werden. Im Allgemeinen heben Komponenten aufgrund von: Falscher Leitungslänge, wodurch die Leitungen auf das Lötbad treffen und sich beim Eintritt in die Welle anheben. Biegung der Platine, die häufig bei großen Steckverbindern, IC-Sockeln oder großen IC-Gehäusen zu sehen ist. Grundsätzlich biegt sich das Board und das Bauteil bleibt stehen. Leichte Komponenten werden durch die turbulente Welle angehoben, die für Oberflächenmontageanwendungen verwendet wird. Bauteile mit unterschiedlichen thermischen Anforderungen oder unterschiedlichen Bleimaterialien. Wenn ein Blei aufgrund der thermischen Beanspruchung des Bauteils langsam nass wird, kann es sich in der Durchkontaktierung abheben und nicht auf der Oberfläche der Platine zurücklehnen.
Abbildung 2: Dieser Fehler ist auf den Montageprozess zurückzuführen, als das Teil falsch eingesetzt wurde.
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