Bleifreie Lotpaste und Zusammensetzung
Bleifreie Lotpaste ist Lot ohne Blei (Pb), das weltweit nach den Richtlinien der EU (Europäische Union) zur Beseitigung von Blei (Poison) vom elektronischen Löten unter Berücksichtigung seiner Auswirkungen auf die Gesundheit und die Umwelt weltweit einen schnellen Aufschwung erlebt
RoHS: Beschränkung gefährlicher Substanzen [Blei (Pb), Quecksilber (Hg), Cadmium (Cd), sechswertiges Chrom (CrVI), polybromierte Biphenyle (PBB) und polybromierte Diphenylether (PBDE).]
WEEE : Abfälle aus elektrischen und elektronischen Geräten.
Warum bleifrei in der Elektronik
Viele elektronische Unternehmen und Hersteller auf der ganzen Welt verwendeten Zinn-Blei (Sn / Pb) -Lot für die Leiterplattenmontage und überarbeiten. Sie verwendeten auch No-Clean Liquid Flux und No-Clean Lotpaste . Sie haben sich nicht die Mühe gemacht, die Leiterplatte und die Flussmittelrückstände nach der Montage zu reinigen. Diese Bretter wurden später in die Erde geworfen.
Während Blei während des Montageprozesses gefährlich und schädlich ist, war es umweltschädlich, die Platte in den Boden zu werfen. Dies führt letztlich dazu, dass eine bleifreie Leiterplattenmontage obligatorisch ist.
Bleifreies Löten
Verschiedene Chemie für die Legierungszusammensetzung in bleifreiem Lot wurde untersucht. Einige Dinge mussten beachtet werden:
Zusammensetzung aus bleifreiem Fülldraht zum Handlöten
Zusammensetzung des Lötkolbens zum Wellenlöten
Zusammensetzung aus Lötpaste zum Reflow- und Heißluftlöten
Zusammensetzung der BGA Balls
Flussmittelchemie zur Verwendung beim bleifreien Löten
Temperaturbeständigkeit und Toleranz von LED-frei kompatiblen elektronischen Komponenten
Die beste Lötmittelzusammensetzung laut Experten ist:
Bleifreier Lötdraht - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
Bleifreier Lötstab - Sn99.3 / Cu0.7
Bleifreie Lotpaste - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
Flussmittel - Flussmittel für bleifreies Löten müssen aktiver sein, um der hohen Temperatur standzuhalten.
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