Welche Vorteile bietet die gemeinsame Nutzung einer SMT-SPI-Maschine und einer AOI-Ausrüstung? - Branchennachrichten

In den letzten Jahren wurde die Präzision der SMT-Montagevorrichtungen immer höher und die Stückzahlen immer kleiner. Die SMT-Produktinspektionstechnologie wurde ständig aktualisiert.Automatische optische Inspektionsausrüstung SMT AOIwird immer weiter verbessert und wird erstaunlich effizienter! Daher wird mit der Entwicklung der PCBA-Industrie immer stärker, je kleiner das Volumen ist. AOI nimmt daher immer mehr seine wichtige Position ein. Die Komponenten von 0402 unten können die Anforderungen der Sichtprüfung nicht erfüllen. Sie können die AOI-Prüfung verwenden und dann die Fehlalarme visuell überprüfen.

Kleine Komponenten auf Leiterplatten haben bei IKT keinen Platz unter der Nadel. Dieses Mal kann ein Lötpastendetektor mit 3D-Rasterabtastung vollautomatisch Messdaten und Produktlinien erfassen und die damit verbundenen Schablonen und Druckparameter automatisch beurteilen sowie Berichte automatisch erstellen.

1. Laut Statistik ist die Einführung von SMT SPI-Maschinekann die Ausfallrate der ursprünglich fertigen Leiterplatte effektiv um mehr als 85 % senken. Nacharbeits- und Ausschusskosten werden um mehr als 90 % gesenkt und die Qualität der Fabrikprodukte deutlich verbessert.

2. Die gemeinsame Nutzung von SMT-SPI- und AOI-Maschinen kann durch Echtzeit-Feedback und -Optimierung der SMT-Produktionslinie die Produktionsqualität stabiler machen, die Instabilität der Testproduktionsphase bei der Einführung neuer Produkte erheblich verkürzen und entsprechende Kosteneinsparungen erzielen.

3. SMT-AOI-Maschinen können die Rate an Fehleinschätzungen beim Löten erheblich reduzieren und dadurch die Durchsatzrate verbessern, was effektiv die Korrektur menschlicher Fehler und damit menschliche Arbeitskraft sowie Zeit- und Kostenaufwand einspart. Mittels 3D-Inspektion gleicht SPI effektiv die Mängel herkömmlicher Inspektionsmethoden aus.

4. Einige PCB-Komponenten wie BGA, CSP, PLCC-Chips usw. können aufgrund ihrer eigenen Eigenschaften, die durch Lichtblockierung, Reflow-Löten und AOI verursacht werden, nicht erkannt werden. Und durch die Prozesssteuerung von SPI wird der schlechte Zustand dieser Geräte nach dem Ofen minimiert.

5. Mit dem Trend zu immer höherer Präzision und bleifreiem Löten fertiger elektronischer Produkte werden SMD-Komponenten immer kleiner, sodass die Qualität des Lötpastendrucks immer wichtiger wird. SPI kann wirksam eine gute Qualität des Lötpastendrucks sicherstellen und so die Wahrscheinlichkeit von Fehlern am fertigen Produkt deutlich reduzieren.

6. Durch die Prozesskontrolle der Produktqualität können Qualitätsrisiken rechtzeitig vor dem Reflow-Löten erkannt werden. Dadurch entstehen praktisch keine Nacharbeitskosten und es kann zu Ausschuss kommen, was eine effektive Kostenersparnis bedeutet.

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