I. Feuchtigkeitskontrolle
Blasen in den Lötstellen der Rohmaterialien haben eine große Beziehung zu Feuchtigkeit. Leiterplatten und Komponenten müssen lange der Luft ausgesetzt werden, um übermäßige Feuchtigkeit aufgrund von Luftfeuchtigkeit zu vermeiden. Sie können die Leiterplatte vorab im Trockenofen 2-4 Stunden lang brennen, die Temperatur wird auf 120 Grad eingestellt, oder Sie lassen die Leiterplatte vom Lieferanten erneut brennen – unter dem Backen und dann über dem Reflow-Löten.
II. Verwendung von Lötpaste
Wenn die Lötpaste Wasser enthält, bilden sich auch leicht Luftblasen. Zunächst sollten wir Lötpaste guter Qualität und feinerer Partikel verwenden. Je besser die Lötpaste, desto weniger Luftblasen. Tauen Sie die Lötpaste vorher aus dem Kühlschrank auf und lassen Sie sie vor der Verwendung 2-4 Stunden bei Raumtemperatur stehen. Alternativ können Sie die Lötpaste backen. Das Erhitzen und Schmelzen der Lötpaste sowie das Rühren sollten gemäß den Vorschriften erfolgen. Die Lötpaste sollte nicht längere Zeit der Luft ausgesetzt werden und der Lötpastendruck sollte rechtzeitig abgeschlossen sein, um das Reflow-Löten abzuschließen.
III. Optimieren Sie die Ofentemperaturkurve
Zunächst einmal die Temperatur desReflow-LötmaschineDie Vorheizzone darf nicht zu niedrig sein, die Temperaturanstiegsrate und die Ofengeschwindigkeit dürfen nicht zu hoch sein. Die Spitzentemperatur muss gesenkt werden, die Vorheizzeit und die Dauer der konstanten Temperatur müssen entsprechend verlängert werden, die Reflow-Zeit muss verkürzt werden. Die Dauer der konstanten Temperatur muss auf etwa 10-105 s eingestellt werden, die Reflow-Zeit muss auf etwa 85 s eingestellt werden, damit das Flussmittel im Wasser vollständig verdampfen kann. Am besten testen Sie die Ofentemperatur täglich und optimieren die Temperaturkurve des Reflow-Ofens kontinuierlich.
IV. Optimieren Sie die Schablonenöffnung
Sie können versuchen, die Art der Schablonenöffnung zu ändern und den Öffnungsbereich zu verringern.
Verwenden Sie Vakuum-Reflow-Löten: Wenn beim Reflow-Löten eine relativ hohe Porenrate erforderlich ist, können Sie Vakuum-Reflow-Löten verwenden, das die Entstehung von Luftblasen wirksam verhindern und die Porenrate der Lötstellen auf weniger als 5 % kontrollieren kann.
MerkmaleNeoDen IN8C Reflow-Ofen
NeoDen IN8C ist ein neues umweltfreundliches, intelligentes automatisches Orbital-Reflow-Lötgerät mit stabiler Leistung.
Dieses Reflow-Lötgerät verfügt über das exklusive, patentierte Design einer „Heizplatte mit gleichmäßiger Temperatur“ und bietet eine ausgezeichnete Lötleistung.
mit 8 Temperaturzonen kompaktes Design, leicht und kompakt.
Um eine intelligente Temperaturregelung zu erreichen, wird ein hochempfindlicher Temperatursensor verwendet, der für eine stabile Temperatur im Ofen sorgt und kleine horizontale Temperaturunterschiede aufweist.
Durch die Verwendung von Heißluftmotorlagern von NSK aus Japan und aus der Schweiz importierten Heizdrähten ist eine dauerhafte und stabile Leistung gewährleistet.
Und durch die CE-Zertifizierung sorgen wir für eine verbindliche Qualitätssicherung.