Chips werden in allen Lebensbereichen und in allen Arten von Verpackungsmethoden verwendet. BGA zeichnet sich durch weniger Verpackungsfläche, erhöhte Funktion, erhöhte Anzahl von Pins, hohe Zuverlässigkeit, gute elektrische Leistung und niedrige Gesamtkosten aus. Zum Beispiel ist die Nord- und Südbrücke des Computer-Motherboards BGA, und das LCD-TV-Motherboard verwendet auch einen BGA-Chip.
Der vollständige Name von BGA ist Ball Grid Array. Es ist ein Pin-Package für große Bauteile. Ähnlich wie die vier Pins von QFP wird BGA durch LÖTEN mit SMT-Lotpaste mit der Platine verbunden. Der Unterschied ist der"Ein-Grad-Raum" einreihige Stifte, wie zum Beispiel Gull-Wing-Extender, flache Extender oder J-förmige Pins, die zur Unterseite eingezogen sind; Wechseln Sie zu einem ventralen Vollarray oder einem lokalen Array, verwenden Sie einen zweidimensionalen Bereich der Lötkugelstiftverteilung als Chippaket zum Schweißverbindungswerkzeug für Leiterplatten.
BGA-ReparaturBahnhof, wie der Name schon sagt, wird verwendet, um BGA zu reparieren. Es ist die Ausrüstung zum Wiedererwärmungsschweißen von BGA, das nicht gut geschweißt ist. Laptop, Mobiltelefon, XBOX, Desktop-Motherboards, alle verwenden den BGA-Reparaturtisch zur Reparatur.
Der Einsatz des BGA Reparaturtisches lässt sich grob in drei Schritte unterteilen: Demontage Schweißen, Montieren, Schweißen.
Entlöten
1. Wählen Sie für den zu reparierenden BGA-Chip die zu verwendende Luftdüse aus. Das PCB-Mainboard wird auf dem BGA-Reparaturtisch fixiert, der rote Laserpunkt wird in der Mitte des BGA-Chips positioniert und der Montagekopf wird nach unten geschüttelt, um die Montagehöhe zu bestimmen.
2. Demontagetemperatur einstellen und aufbewahren, damit sie bei der Reparatur direkt aufgerufen werden kann. Wechseln Sie in den Demontagemodus, klicken Sie auf die Reparaturtaste, die Heizung heizt automatisch den BGA-Chip auf. Wenn die Temperaturkurve beendet ist, saugt die Saugdüse den BGA-Chip automatisch an, und wenn sie in die Ausgangsposition steigt, kann der Bediener den BGA-Chip mit der Materialbox verbinden. An diesem Punkt ist das Demontageschweißen abgeschlossen.
Aufsammeln und plazieren
1. Verwenden Sie nach Abschluss der Zinnentfernung auf dem Pad einen neuen BGA-Chip oder nach dem Pflanzen einen BGA-Chip. Feste Leiterplatte. Platzieren Sie den zu verschweißenden BGA ungefähr an der Pad-Position.
2. Wechseln Sie in den Montagemodus, der Montagekopf bewegt sich automatisch nach unten und die Saugdüse saugt den BGA-Chip in die Ausgangsposition.
Schweißen
1. Öffnen Sie die optische Kontrapunktlinse, stellen Sie das Mikrometer ein, stellen Sie die Vorderseite, Rückseite, linke und rechte Seite der Leiterplatte auf der X- und Y-Achse ein und stellen Sie den BGA-Winkel auf dem R-Winkel ein. Die Zinnkugel auf dem BGA (blau) und der Lötfleck auf dem Pad (gelb) können auf dem Display in unterschiedlichen Farben dargestellt werden. Nachdem Sie die Lötkugel und die Lötstelle vollständig aufeinander abgestimmt haben, klicken Sie auf"Abgleich komplett" Schlüssel.
2. Der Montagekopf fällt automatisch ab. Legen Sie BGA auf das Pad und erhitzen Sie es dann.
