Wie vermeide ich Kurzschlüsse gegen Masse in QFN-Komponenten?
In der Entwurfsphase des Leiterplattenlayouts sollte der Konstrukteur in Betracht ziehen, in der Mitte des QFN-Landmusters eine freiliegende Kupferpfanne gleicher Größe hinzuzufügen. Dies bietet eine Wärmeleitung zur thermischen Entlastung, mit der die Komponenten stabiler arbeiten können.
In einigen Situationen, in denen die Komponente nicht viel Strom verbraucht, um heiß zu werden, kann auch das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte entfernt werden, insbesondere bei Anwendungen mit hoher Dichte. Aber seien Sie vorsichtig: Wenn sich unter dem IC Durchgangslöcher befinden, müssen diese mit einer Lötmaske versehen werden, da während des Aufschmelzens die Enddose auf den IC-Matrizen schmilzt, wenn die Temperatur 217 ° C erreicht (bleifreie SAC305-Lötpaste) Es besteht ein höheres Risiko, das freiliegende Durchgangsloch zu berühren und einen unerwarteten Kurzschluss zu verursachen. Insbesondere wenn die Leiterplatte ohne Oxidation des Pads neu ist, kann es sehr leicht zu einem Kurzschluss kommen.
Darüber hinaus muss der Konstrukteur vermeiden, andere Komponenten wie Chipwiderstände und Kondensatoren in der Nähe der Ecke von ICs zu platzieren (siehe Bild, 8 Punkte an 4 Ecken), da am Rand des IC Chiprahmen ausgesetzt sind, meistens 2 Punkte. an einer Ecke. Andere Chip-Terminals haben eine große Chance, an diesen exponierten Stellen Kontakt aufzunehmen, wenn sie zu nahe beieinander liegen. Wenn sie zu nahe beieinander liegen, verursachen sie auch einen anderen Kurzschlussfehler.
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