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So optimieren Sie ein Reflow-Profil

Nov 19, 2019

Wie optimiere ich das Reflow-Profil?

Gemäß der Empfehlung der IPC-Vereinigung wird das generische Pb-freie Lötmittel-Reflow-Profil unten gezeigt. Der GRÜNE Bereich ist der akzeptable Bereich für den gesamten Reflow-Prozess.


typical pb-free solder reflow profile

Die Wärmekapazität der Leiterplatte unterscheidet sich je nach Materialtyp, Dicke, Kupfergewicht und sogar der Form der Leiterplatte. Ganz anders ist es auch, wenn die Komponenten die Wärme zum Aufwärmen aufnehmen. Große Komponenten benötigen möglicherweise mehr Zeit zum Aufheizen als kleine. Sie müssen also zuerst Ihre Zielplatine analysieren, bevor Sie ein eindeutiges Reflow-Profil erstellen.

  1. Erstellen Sie ein virtuelles Reflow-Profil.

  2. Ein virtuelles Reflow-Profil basiert auf der Löttheorie, dem vom Lötpastenhersteller empfohlenen Lötprofil, der Größe, Dicke, dem Kupfergewicht, den Schichten der Platte und der Größe sowie der Dichte der Komponenten.
  3. Reflow die Platine und messen gleichzeitig das Echtzeit-Wärmeprofil.

  4. Überprüfen Sie die Qualität der Lötstelle, die Leiterplatte und den Komponentenstatus.

  5. Einbrennen einer Testplatine mit Thermoschock und mechanischem Schock, um die Zuverlässigkeit der Platine zu überprüfen.

  6. Vergleichen Sie Echtzeit-Wärmedaten mit dem virtuellen Profil.

  7. Passen Sie die Parametereinstellung an und testen Sie mehrmals, um die Obergrenze und das Endergebnis des Echtzeit-Reflow-Profils zu ermitteln.

  8. Speichern Sie optimierte Parameter gemäß der Reflow-Spezifikation der Zielplatine'


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