Eines der häufigsten Probleme, die bei der Wartung elektronischer Produkte bei den Leiterplattenherstellern auftreten, ist ein Kurzschluss, ein Kurzschluss auf der PCBA-Platine verursachte erhebliche Schäden, so klein wie brennende Komponenten, groß bis hin zu PCBA-Schrott. Wir können nur versuchen, die Erzeugung von Kurzschlüssen- zu vermeiden, müssen die Produktion jedes Schritts erfassen und prüfen, ohne jeden verdächtigen Punkt loszulassen. Wie kann man also einen Kurzschluss auf der Leiterplatte überprüfen und verhindern?
1. Wenn das manuelle Schweißen, um gute Gewohnheiten zu entwickeln.
Überprüfen Sie die Leiterplatte vor dem Schweißen zunächst einmal visuell und prüfen Sie mit einem Multimeter, ob der Schlüsselkreis (insbesondere die Stromversorgung und Masse) kurz-geschlossen ist.
Verwenden Sie zweitens ein Multimeter, um zu testen, ob die Stromversorgung und Masse nach jedem Schweißen eines Chips -kurzgeschlossen sind.
In addition, do not fling the soldering iron when soldering, if the solder flung to the chip's solder pins (especially surface-mounted components), it is not easy to check.
2. Öffnen Sie das PCB-Diagramm auf dem Computer, beleuchten Sie das Netzwerk von Kurzschlüssen, um zu sehen, was am nächsten ist und am wahrscheinlichsten mit einem Teil verbunden ist. Achten Sie besonders auf den IC-internen Kurzschluss.
3. Finden Sie einen Kurzschluss. Nehmen Sie eine Platine, um die Leitung zu durchtrennen (besonders geeignet für Single/Double--Layer-Platinen), schneiden Sie die Leitung durch, nachdem jeder Teil des Funktionsblocks separat eingeschaltet wird, um ihn Teil für Teil zu entfernen. 4.
4. Verwenden Sie einen Kurzschlusssucher.
5. Seien Sie vorsichtig beim Löten kleiner SMD-Kondensatoren, insbesondere des Netzteil-Filterkondensators (103 oder 104). Die Anzahl ist groß, es kann leicht zu einem Kurzschluss zwischen Netzteil und Masse kommen. Natürlich ist es manchmal unglücklich, dass der Kondensator selbst kurzgeschlossen ist, daher ist es am besten, den Kondensator vor dem Löten einmal zu testen.
6. Wenn es sich um einen BGA-Chip handelt, da alle Lötstellen vom Chip nicht zu sehen sind, und es sich um eine mehrschichtige Platine (mehr als 4 Schichten) handelt, ist es am besten, die Stromversorgung der einzelnen Chips aufzuteilen Design, verbunden mit Magnetperlen oder 0 Ohm Widerstand, so dass, wenn es einen Kurzschluss zwischen der Stromversorgung und Masse gibt, die Magnetperlen trennen, um zu erkennen, es ist einfach, einen bestimmten Chip zu lokalisieren. Aufgrund der Schwierigkeit des BGA-Schweißens, wenn es nicht automatisch maschinell geschweißt wird, führt ein wenig Nachlässigkeit zu einem Kurz-schluss der beiden benachbarten Strom- und Erdungslötkugeln.
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