Um Bauteile zur Oberflächenmontage erfolgreich auf einer Leiterplatte zu löten, sollte die Wärme auf die Lotlegierungspaste übertragen werden, bis ihre Temperatur einen Schmelzpunkt erreicht (217 ° C für bleifreies SAC305-Lot). Die flüssige Legierung verschmilzt mit PCB-Kupferpads und wird zu einer eutektischen Legierungsmischung. Nach dem Abkühlen unter den Schmelzpunkt bildet sich eine feste Lötstelle.
Es gibt drei Möglichkeiten, Wärme von einer Wärmequelle auf erhitzte Objekte zu übertragen.
Wärmeleitung: Die Wärmeleitung wird direkt durch einen Stoff geleitet, wenn zwischen benachbarten Bereichen ein Temperaturunterschied besteht, ohne dass sich das Material bewegt. Es tritt auf, wenn zwei Objekte mit unterschiedlichen Temperaturen in Kontakt miteinander sind. Die Wärme strömt vom wärmeren zum kälteren Objekt, bis beide die gleiche Temperatur haben.
Strahlung: Die Wärmeübertragung durch Strahlung erfolgt in Form von elektromagnetischen Wellen hauptsächlich im Infrarotbereich. Strahlung ist eine Wärmeübertragungsmethode, bei der kein Kontakt zwischen der Wärmequelle und dem erhitzten Objekt besteht. Die Einschränkung der Strahlung besteht darin, dass ein schwarzer Körper mehr Wärme absorbiert als ein weißer Körper.
Konvektion: Wärmekonvektion ist die Übertragung von Wärme von einem Ort zum anderen durch die Bewegung von Flüssigkeiten wie Luft oder Dampfgas. Es ist auch eine berührungslose Methode, um Wärme zu übertragen.
Der moderne Löt-Reflow-Ofen nutzt die Konzepte der Strahlung und Konvektion kombiniert. Wärme wird durch keramisches Wärmeelement mit Infrarotstrahlung abgegeben, aber nicht direkt an eine Leiterplatte abgegeben. Die Wärme wird zuerst auf einen Wärmeregler übertragen, um die Wärmeabgabe gleichmäßig zu gestalten. Ein Konvektionsventilator bläst die heiße Luft in eine innere Kammer. Die Ziel-PCB-Dose wird an jeder Stelle Wärmekonsistenz erhalten.
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