Einführung
In den Bereichen Unterhaltungselektronik, Kommunikation und Medizin entwickeln sich die Produkte kontinuierlich hin zu kleineren, dünneren und leistungsstärkeren Designs. Dieser Trend hat direkt zu einer beispiellosen Komplexität im PCBA-Design geführt. High-Density Interconnect (HDI), Any-Layer Interconnect, miniaturisierte Komponenten (z. B. 01005, 008004) und komplexe BGA-Gehäuse sind zum Standard geworden. Herkömmliche Prüfmethoden haben Schwierigkeiten, diese hochkomplexen PCBA-Baugruppen zu handhaben. Glücklicherweise entstehen eine Reihe neuer Prüftechnologien, die neue Lösungen für die Qualitätskontrolle bei der PCBA-Herstellung bieten.
I. Einschränkungen traditioneller Tests
Herkömmliche PCBA-Tests basieren hauptsächlich auf IKT und FCT. ICT verwendet physische Sonden, um Testpunkte auf der Platine zu kontaktieren und offene Schaltkreise, Kurzschlüsse und elektrische Parameter von Komponenten zu erkennen. Mit zunehmender Schaltungsdichte wird jedoch der Platz für dedizierte Testpunkte auf Leiterplatten immer knapper oder -nicht mehr vorhanden. Während FCT die PCBA-Funktionalität überprüft, kann es nur feststellen, ob eine Platine „bestanden“ oder „nicht bestanden“ ist. Dabei können bestimmte Mängel nicht lokalisiert werden und es ist eine längere Testzeit erforderlich. Beide Methoden haben Schwierigkeiten, die Herausforderungen, die sich aus der PCBA-Herstellung mit hoher -Dichte und hoher Komplexität ergeben, effektiv zu bewältigen.
II. Neue Testtechnologien: Lösungen für größere Komplexität
Um die Qualität von PCBA mit hoher -Dichte sicherzustellen, setzt die Branche in großem Umfang die folgenden neuen Testtechnologien ein:
1. 3D-SPI und 3D-AOI
Im PCBA-HerstellungsprozessLötpasteDruckerDas Drucken ist der erste entscheidende Schritt zur Bestimmung der Qualität der Lötverbindung.. 3D-SPI (3D-Lötpasteninspektion) nutzt Laser- oder Streifenlichtscannen, um die Höhe, das Volumen und die Fläche der Lötpaste auf jedem Pad präzise zu messen. Dies ermöglicht eine umfassendere Beurteilung als die herkömmliche 2D-Inspektion und verhindert wirksam Probleme wie kalte Lötstellen und Brückenbildung beim Reflow-Löten.
Anschließend führt 3D-AOI (3D Automated Optical Inspection) einen umfassenden 3D-Scan der montierten PCBA durch. Es überprüft nicht nur die Genauigkeit der Komponentenplatzierung und erkennt Auslassungen, sondern identifiziert auch schwebende Pins. Darüber hinaus rekonstruiert es Lötstellenformen durch 3D-Bildgebung und ermöglicht so eine genauere Qualitätsbeurteilung.
2. AXI: Zerstörungsfreie Penetrationsinspektion
Bei Komponenten wie BGAs und LGAs mit versteckten Lötstellen unter dem Gehäuse reicht die herkömmliche AOI nicht aus. AXI (Automatisierte Röntgeninspektion)-Technologie meistert diese Herausforderung perfekt. Mithilfe der Röntgendurchdringung scannt es das Innere von PCBA-Platinen, um hochauflösende Bilder zu erzeugen. Bediener können Defekte wie Hohlräume in den Lötstellen, Unregelmäßigkeiten in der Kugelform und Lötbrücken deutlich erkennen. Als zerstörungsfreie Methode eignet sich AXI besonders für die PCBA-Herstellung mit strengen Zuverlässigkeitsanforderungen, beispielsweise in der Militär-, Medizin- und Automobilelektronik.
3. Flying-Probe-Test: Flexibel und kostengünstig-
Der Flying Probe Test (FPT) macht teure Testvorrichtungen überflüssig. Seine von Roboterarmen gesteuerten Prüfspitzen können zum Testen flexibel auf jede Stelle auf der PCBA zugreifen. Dadurch eignet es sich besonders für kleine-Chargen, hohe-Vielfalt-PCBA-Produktionsanforderungen sowie für Leiterplatten mit hoher-Dichte ohne vor-reservierte Testpunkte. Obwohl FPT relativ langsamer ist, ist es aufgrund seiner Flexibilität und geringeren Kosten eine wirksame Ergänzung zum Testen hochkomplexer PCBA.
Abschluss
Angesichts immer komplexerer Designs kann eine einzige Prüftechnologie den Anforderungen nicht mehr gerecht werden. Zukünftige Teststrategien für die PCBA-Herstellung werden mehrere Technologien integrieren. Beispielsweise kann 3D-SPI in der Produktionslinie zunächst die Qualität der Lotpaste sicherstellen, gefolgt von 3D-AOI zur Prüfung der Platzierung und schließlich AXI zum umfassenden Scannen kritischer BGA-Komponenten.
Durch die Integration künstlicher Intelligenz und maschineller Lerntechnologien werden diese Inspektionssysteme immer intelligenter. Sie lernen aus riesigen Datensätzen, um komplexere Fehler automatisch zu identifizieren und anhand von Inspektionsdaten sogar potenzielle Probleme in der Produktionslinie vorherzusagen. Diese neuen Prüftechnologien verbessern nicht nur die Prüfgenauigkeit und -effizienz, sondern dienen auch als Grundstein für die Gewährleistung der stabilen Zuverlässigkeit hochkomplexer PCBA-Produkte in anspruchsvollen Umgebungen und ebnen neue Entwicklungspfade für die gesamte PCBA-Fertigungsindustrie.
Kurze Faktenüber NeoDen
1) Gegründet im Jahr 2010, 200 + Mitarbeiter, 27000+ m². Fabrik.
2) NeoDen-Produkte: Verschiedene SerienSMT-Maschinen, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Die Reflowöfen der IN-Serie sowie die komplette SMT-Linie umfassen alle erforderlichen SMT-Geräte.
3) Erfolgreiche 10000+ Kunden auf der ganzen Welt.
4) 40+ Globale Agenten in Asien, Europa, Amerika, Ozeanien und Afrika.
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