Mit der rasanten Entwicklung von elektronischen Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsgeräten und der Technologie integrierter Schaltkreise hat die Gesamtleistungsdichte elektronischer Komponenten erheblich zugenommen, während die physikalische Größe immer kleiner wurde und die Wärmestromdichte ebenfalls zugenommen hat, also die hohe Temperatur Die Umgebung beeinflusst zwangsläufig die Leistung elektronischer Komponenten, was eine effizientere thermische Kontrolle von ihnen erfordert. In dieser Phase steht die Lösung des Wärmeableitungsproblems elektronischer Komponenten im Mittelpunkt. Dieses Papier bietet daher eine kurze Analyse der Methoden zur Wärmeableitung von elektronischen Komponenten.
Das Problem der effizienten Wärmeabfuhr von elektronischen Bauteilen wird von den Prinzipien der Wärmeübertragung sowie der Strömungsmechanik beeinflusst. Die Wärmeabfuhr elektrischer Bauteile ist die Kontrolle der Betriebstemperatur elektronischer Geräte, die wiederum deren Arbeitstemperatur und Sicherheit gewährleistet, und umfasst verschiedene Aspekte wie Wärmeabfuhr und Materialien. Die Hauptwege zur Wärmeableitung in dieser Phase sind natürliche, erzwungene, flüssige, Kühlung, Evakuierung, Wärmerohre und andere Methoden.
Die natürliche Wärmeableitungs- oder Kühlmethode erfolgt unter natürlichen Bedingungen, ohne einen externen Hilfsenergieeinfluss zu akzeptieren, durch die lokalen wärmeerzeugenden Geräte an die Umgebung der Wärmeableitung im Wege der Temperaturregelung, ihr Hauptweg ist Wärmeleitung, Konvektion und Strahlung Konzentrationsmethode, und die Hauptanwendung ist Konvektion und natürliche Konvektion auf verschiedene Weise. Die natürlichen Wärmeableitungs- und Kühlverfahren werden hauptsächlich in elektronischen Komponenten mit geringen Anforderungen an die Temperaturregelung, Geräten mit relativ geringer Wärmestromdichte und Geräten und Komponenten mit geringem Stromverbrauch verwendet. Es kann auch in hermetisch dichten und dicht bestückten Geräten eingesetzt werden, wo keine andere Kühltechnik benötigt wird. In einigen Fällen, wenn die Wärmeableitungskapazität relativ gering ist, werden die Eigenschaften der elektronischen Geräte selbst verwendet, um ihre thermische oder Strahlungseinwirkung auf den angrenzenden Kühlkörper zu erhöhen, und die natürliche Konvektion wird durch Optimierung der Struktur optimiert, wodurch die Wärme erhöht wird Verlustleistung des Systems.
Erzwungene Wärmeableitung oder Kühlmethoden sind eine Möglichkeit, den Luftstrom um elektronische Komponenten herum mit Hilfe von Lüftern und anderen Mitteln zum Abführen von Wärme zu beschleunigen. Diese Methode ist einfach und bequem und hat einen erheblichen Anwendungseffekt. Bei elektronischen Komponenten kann diese Methode angewendet werden, wenn der Raum groß genug ist, um einen Luftstrom zu ermöglichen oder einige Kühleinrichtungen zu installieren. In der Praxis bestehen die Hauptwege zur Verbesserung dieser konvektiven Wärmeübertragung darin, die Gesamtfläche der Wärmeableitung angemessen zu vergrößern und einen relativ großen konvektiven Wärmeübertragungskoeffizienten auf der Kühlkörperoberfläche zu erzeugen.
In der Praxis ist der Weg zur Vergrößerung der Heizkörperoberfläche weit verbreitet. In der Technik wird vor allem durch die Rippen die Oberfläche des Kühlers erweitert und damit die Wärmeübertragungswirkung verstärkt. Der gerippte Wärmeableitungsmodus kann in verschiedene Formen von Wärmetauscherteilen unterteilt werden, die auf der Oberfläche einiger wärmeverbrauchender elektronischer Geräte sowie in der Luft angebracht sind. Die Anwendung dieses Modus reduziert den Wärmewiderstand des Kühlkörpers und verbessert auch seinen Wärmeableitungseffekt. Für einige relativ große elektronische Leistungszeiträume kann es der Luft in Form einer Störung des Wegs zuteil werden, durch den Kühlkörper den Spoiler zu vergrößern, um in die Oberfläche des Kühlkörperströmungsfeldes eine Störung einbringen zu können verbessern die Wirkung der Wärmeübertragung.
Die Anwendung von Flüssigkeitskühlung auf elektronische Komponenten ist ein Verfahren zur Wärmeableitung, das auf der Bildung von Chips und Chipkomponenten basiert. Die Flüssigkeitskühlung kann in zwei Hauptarten unterteilt werden: direkte Kühlung und indirekte Kühlung. Indirekte Flüssigkeitskühlung ist die Anwendung von flüssigem Kühlmittel in direktem Kontakt mit den elektronischen Komponenten über ein zwischengeschaltetes Mediensystem unter Verwendung von Flüssigkeitsmodulen, thermischen Modulen, Sprühflüssigkeitsmodulen und flüssigen Substraten, um die Wärme zwischen den emittierten Komponenten zu übertragen. Die Methode der direkten Flüssigkeitskühlung, die auch als Tauchkühlung bezeichnet werden kann, bringt die Flüssigkeit in direkten Kontakt mit den relevanten elektronischen Komponenten, nimmt Wärme über das Kühlmittel auf und transportiert sie ab, hauptsächlich in Geräten mit relativ hoher Wärmeabgabe-Schüttdichte oder in Umgebungen mit hohen Temperaturen.
